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FPC 基礎から応用まで、全貌を解説!
セミナープログラム
- FPCの基礎
- FPCとは?
- FPCの技術史(米国発、日本での市場拡大、世界技術化)
- FPC市場動向(1960年代~2020年)
- FPCの製品設計
- 片面、両面、ダブルアクセス、多層の構造設計
- FPCの製造プロセス基礎
- 一般FPC製造プロセス
- 片面、両面、ダブルアクセス、多層の基本プロセス
- FPC製造プロセス技術詳細
- 配線形成技術(前工程)
- 微細サブトラ(エッチング)による微細配線形成
- SAP(セミアディティブ)による微細配線形成
- プリンテッドエレクトロニクス(印刷)による配線形成
- ビア、TH(スルーホール)形成技術(前工程)
- メカニカルドリルTH形成技術
- レーザービア形成技術
- 印刷ビア形成技術
- 樹脂エッチングビア形成技術
- 部品実装技術(モジュール化技術)
- 組み立て(後工程)
- 部品実装技術
- 品質確認試験
- 半田耐熱、屈曲特性、電気特性
- 高周波特性試験
- 配線形成技術(前工程)
- 一般FPC製造プロセス
- FPC応用技術の展開
- 透明FPC技術材料とプロセス
- 伸縮FPC技術材料とプロセス
- 高周波対応FPC材料とプロセス
- 高放熱対応FPC材料とプロセス
- まとめ
セミナー講師
松本 博文 氏
フレックスリンク・テクノロジー㈱(FlexLink Technology Co.,Ltd.)代表取締役社長
工学博士(元日本メクトロン㈱ 取締役・フェロー)
【講師経歴】
日本メクトロン㈱ 入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て 2003年 取締役就任。2007年 商品企画室の取締役 室長、2011年 執行役員 マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。その後、該社のフェロー/上席顧問に従事した後、2020年1月 退社。
2020年2月にフレックスリンク・テクノロジー社を設立し、代表取締役に就任、現在に至る。
米国 ノースウェスタン大学 機械工学科 博士課程卒。
【活 動】
エレクトロニクス実装学会(JEIP)常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC(電子回路世界大会)WG 委員、POLYTRONICS(ポリトロ二クス)学会組織委員、インターネプコン プリント配線板 EXPO 専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員(過去・現在の活動内容)
セミナー受講料
49,500円 * 税込、 資料付
*メルマガ登録者 44,000 円
*アカデミック価格 26,400 円
★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
2人目は無料(1名価格で2名まで参加可能)、3名目以降はメルマガ価格の半額です。
★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。
受講について
- 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
→ https://zoom.us/test - 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
- タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
- お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
- ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
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■ お申し込み後の流れ
- 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
- 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
- セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
- 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
- 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。
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