先端ポリイミド材の開発動向【Webセミナー】

セミナープログラム

10：00～12：30

1.　ポリイミドの高耐熱性・高機能化の分子設計・材料設計
森川　敦司　氏

1. ポリイミドの合成と性質
   1. ポリイミドの合成法（ 二段階合成法，一段階合成法）
   2. 一段階合成法（高温溶液重合法　可溶性ポリイミドの合成）
   3. フレキシブル回路基板（Flexible Print Circuit）
   4. 非晶性ポリイミドの熱的挙動（加熱時）
   5. 結晶性ポリイミドの熱的挙動（加熱時）
   6. 熱可塑性ポリイミド，非熱可塑性ポリイミド，熱硬化性ポリイミド
   7. 三段階合成法
   8. 熱硬化性ポリイミド
   9. 熱硬化性ポリイミドを用いたプリント化
   10. ポリイミドの構造とガラス転移温度の関係
   11. ポリイミドの構造と熱安定性の関係
2. ゾルーゲル法によるポリイミド-シリカ複合体の作製
   1. 側鎖にシリカとの反応点を有するポリイミドとシリカ複合体の作製とその性質
   2. 三官能性のアミンからポリアミド酸の合成
   3. ポリアミド酸ーシリカワニスからポリイミドーシリカ複合体エナメル線の作製
   4. ゾル‐ゲル法によるポリ（アミド－イミド）－シリカ複合ワニスの作製
   5. カルボキシル基を有するポリ（アミド－イミド）前駆体の合成
3. 無色性を利用した応用研究
   1. ネガ型感光性樹脂を用いたポリイミドバッファーコート膜とホール形成プロセス
   2. 感光性ポリイミドを用いるポリイミドパターンの作製
   3. ポリイミドの構造と色の関係
   4. 脂肪族ポリイミドと芳香族ポリイミドの透過スペクトルの比較
   5. 脂肪族ジアミンを用いるポリアミド酸を経由する二段階合成法
      （低誘電率ポリイミドの合成）
   6. 表示素子　TN（twisted nematic）セル
   7. 脂肪族ポリイミドと芳香族ポリイミドの性質の比較
4. まとめ　ポリイミドの機能化のための作用箇所

12：30～13：15　休憩時間

13：15～16：15

2.　ポリイミドのアロイ化・複合化による高機能化
山田　保治　氏

1. ポリイミドのアロイ化
   1. ポリイミド開発の歴史
   2. ポリイミドのアロイ化技術
   3. 変性ポリイミドの合成
      1. ポリアミドイミド（PAI）/ポリエーテルイミド（PEI）/ポリエステルイミド（PEsI）
      2. シリコーン変性ポリイミド（ポリイミド－シロキサン共重合体；SPI）
      3. シリコーン変性ポリイミドの特性
2. ポリイミドの複合化（ナノコンポジット、ナノハイブリッド）
   1. ポリイミドの複合化技術
   2. 層間挿入法（層剥離法）によるポリイミドの複合化
   3. ゾル－ゲル法によるポリイミドの複合化
   4. 微粒子分散法によるポリイミドの複合化
   5. 多孔性ポリイミドの合成
   6. ポリイミド系複合材料の特性と応用
3. 多分岐ポリイミド－シリカハイブリッド（HBPI－SiO2HBD）
   1. デンドリマーと多分岐ポリイミドの合成と特性
   2. 多分岐ポリイミドの合成法と構造
   3. ゾル－ゲル法によるHBPI－SiO2HBDの合成と特性
   4. シリカ微粒子（シリカゾル）によるHBPI－SiO2HBDの合成と特性
   5. 低誘電多孔性ポリイミドの合成と特性
   6. HBPI－SiO2HBDの応用（電子材料、気体分離膜）
4. ポリイミドの最近の技術開発動向
   1. 透明ポリイミド
   2. 第5世代移動通信システム（5G）対応高速高周波用ポリイミド
      （低誘電率、低誘電正接、低吸水性ポリイミド）
5. 参考図書

※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

セミナー講師

茨城大学　理工学研究科（工学野） 数理・応用科学領域
教授　森川　敦司　氏

FAMテクノリサーチ
代表　山田　保治　氏

セミナー受講料

1名様　54,780円（税込）
テキストを含む・事前に送付いたします