自動車用接着剤、封止材の最新動向と設計技術【LIVE配信】

セミナー趣旨

　自動車業界では１００年に一度という大きな変革が起こっている。その原動力は排ガス規制に対応するための車体の軽量化と自動運転に対応するための制御系の電子化および社外通信システムの充実である。そのどちらにもエポキシ樹脂は必要な材料となっている。例えば車体軽量化のためにはアルミやCFRPなどの軽量材料を使用しなければならず、これらの材料は溶接が非常に困難な事から構造接着剤が必要となってきており、これには接着強度が高く信頼性の高いエポキシ樹脂が適している。また、半導体封止材にも従来から引き続き信頼性の高いエポキシ樹脂が使用される。本講義では構造接着剤、半導体封止材を中心に最新の技術ニーズとそれに対応するためのエポキシ樹脂の設計について解説する。

習得できる知識

• エポキシ樹脂、硬化剤の要求特性に応じた選定法
• 軽量化に対応する異種材接着の現状
• 構造接着剤の要求特性と設計法
• 自動運転に対応するためのカーエレクトニクスの最新動向
• 半導体封止材の要求特性と設計法

セミナープログラム

1. 自動車用構造接着剤
   1. 燃費、排ガス対応の現状
   2. 車体軽量化への対応
   3. 自動車業界におけるマルチマテリアルの現状
   4. 自動車構造接着剤の最新情報
   5. 自動車用接着剤の種類
      1. エポキシ樹脂以外（SGA,ウレタン、ホットメルト、シリコーン）
      2. エポキシ構造接着剤の設計
         1. エポキシ樹脂の種類
         2. 硬化剤の種類
         3. その他の必要な添加剤
   6. 自動車用構造接着剤の適用例
      1. ヘミング接着
      2. マスチック接着
      3. ダイレクトグレージング
      4. ウエルドボンディング
   7. 自動車構造接着剤の要求特性
   8. 自動車用構造接着剤の評価
      1. 油面接着性
      2. インパクトウェッジピール
      3. ハット試験
      4. シャワー性
      5. 塩水噴霧
2. 自動車用封止剤
   1. 安全性に対する対応
   2. 自動運転に向けての電子化
      1. パワー半導体の技術トレンド
      2. 半導体パッケージ
      3. パッケージの変遷
      4. パッケージ構造
      5. パッケージの成型法
      6. ワイヤーボンド向け封止剤
         1. ワイヤーボンドの封止法
         2. ワイヤーボンド向け封止剤の要求特性
         3. ワイヤーボンド向け封止剤の設計
      7. フリップチップ向け封止剤
         1. フリップチップの封止法
         2. フリップチップ向け封止剤の要求特性
         3. フリップチップ向け封止剤の設計
3. 半導体封止剤の評価法
   1. 流動性評価
   2. はんだリフロー性評価
   3. ヒートサイクル性評価
   4. 電蝕に関する評価
   5. その他の評価

キーワード：自動車,接着剤,半導体,封止材,エポキシ,樹脂,マルチマテリアル,評価法,ワイヤーボンド

セミナー講師

NBリサーチ 代表　野村 和宏 氏

【講師経歴】
1990年　京都工芸繊維大学 修士課程 卒業
同年　　長瀬チバ(現ナガセケムテックス)入社
2018年　ナガセケムテックス退職
2019年　NBリサーチ設立
【研究歴】
　半導体封止剤・構造接着剤・ CFRP用マトリックス剤
【所属学会】
　日本接着学会、構造接着学会、自動車技術会、エレクトロニクス実装学会
　合成樹脂工業協会
【著書】
　「エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方」
　「炭素繊維・炭素繊維複合材料の未来」

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）
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　 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。
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　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
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受講について

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