スパッタリング法の基礎と薄膜の品質向上・不具合対策【Live配信】

セミナー趣旨

　スパッタリング法は半導体からディスプレイデバイス、電子デバイスまで広く工業的に普及している技術である。薄膜形成方法の中でも、ソース材料（ターゲット）が固体であり、有毒ガスを使用しないため、除害装置などを必要とせず、比較的簡便に取り扱うことができる。しかしながら、スパッタリングは、真空、プラズマ、電磁場、原子分子の衝突・拡散、化学反応など、いずれも目に見えない現象により成り立っているため、設備およびプロセスの設計や制御の根拠となるものを掴みにくく、経験や実験的アプローチに頼らざるを得ないという側面も持っている。
　本講演では、スパッタリング技術の基礎となる真空とプラズマについて詳細に解説する。実際の工程で生じることが多い不具合の事例として、異常放電、密着力不足、残留応力等を取り上げ、その原因と対策について述べる。今後ますます重要になるであろうシミュレーション手法や、最近の技術動向などについても紹介する。

受講対象・レベル

予備知識は必要としない。スパッタリング技術の初心者・初級者も対象と考える。

セミナープログラム

1. はじめに　趣旨説明
2. スパッタリングの基礎（１）真空
   1. 真空とは
   2. クリーン化技術
3. スパッタリングの基礎（２）プラズマ
   1. プラズマとは
   2. 低圧非平衡プラズマ
   3. 大気圧非平衡プラズマ
   4. 大気圧熱平衡プラズマ
4. スパッタリングの種類と特徴
   1. 直流マグネトロンスパッタリング
   2. 高周波マグネトロンスパッタリング
   3. 反応性スパッタリング
   4. 対向ターゲット式スパッタリング
   5. ロータリーターゲット式スパッタリング
   6. パルススパッタリング（HiPIMS）
5. スパッタリングの素過程
   1. スパッタリング
   2. 輸送過程
   3. 付着・拡散過程
6. 薄膜の評価
   1. 結晶性評価
   2. 膜厚評価
   3. 光学的特性評価
   4. 応力評価
   5. 付着力評価
7. スパッタリングに関するシミュレーション
   1. 磁場
   2. プラズマ
   3. 輸送過程
8. 応用事例
   1. 光学薄膜
   2. 圧電薄膜
   3. その他応用事例
9. スパッタリング工程における不具合の原因と対策例
   1. 膜厚均一性の向上
   2. 薄膜の剥離対策
   3. プラズマ放電の安定化
   4. その他の不具合の原因と対策
10. 最新の技術動向
11. まとめ

□質疑応答□

セミナー講師

パナソニック(株)　マニュファクチャリングイノベーション本部　課長　博士（工学）​ 大熊 崇文　氏

専門：薄膜形成、プラズマプロセス
1997年04月　松下電器産業（当時）入社
　　　　　　　生産技術本部に配属され，以降スパッタリング装置を中心とした生産設備およびプロセス開発に従事
2015年04月より現職
2019年03月　博士（工学）　（九州大学）
2019年10月　九州大学客員准教授（兼務）

セミナー受講料

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