先端半導体パッケージのキーテクノロジーと研究動向―国際会議ECTCの発表を中心にTSV，Cu/Cu接合，FOWLP，チップレットFHE,μLED,自己組織化実装まで―【Live配信】

セミナー趣旨

　世界最大の半導体パッケージング技術に関する国際会議であるECTCでの発表内容を中心に東北大学等の研究開発例を加え、先端の半導体パッケージで必要とされる材料やプロセス技術の詳細を解説します。
　再度注目を集めるシリコン貫通配線（TSV）を主とする三次元積層技術、発表件数が増えるCu-Cuハイブリット接合によるチップ・ツー・ウエハ集積、ここ5年間で最も注目を集めた新しい半導体パッケージ形態FOWLP、来年度注目の的となるチップレットを用いた半導体パッケージに加え、次世代のフレキシブルデバイスとして期待されるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）、ブラウン管が液晶に変わった以上の技術革新とも言われるµLEDディスプレイの鍵を握るマストランスファや自己組織化によるアセンブリなどの実装技術を詳しく紹介します。

セミナープログラム

1. 半導体パッケージング技術最大の国際会議ECTCに見る研究開発動向
2. 三次元実装と三次元集積
   1. 三次元積層型集積回路の歴史
   2. 三次元シリコンインターポーザ（2.5D技術）とEMIB
   3. モノリシック vs.マルチリシック
   4. Chip-to-Chip、Wafer-to-Wafer、Chip-to-Wafer、Multichip-to-Wafer
   5. High-Bandwidth Memory（HBM）からCoWoS、人工知能チップへの応用
   6. TSV作製工程の詳細と技術課題
   7. マイクロバンプ接合とCu-Cuハイブリッド接合
   8. 先端半導体パッケージに要求される高分子材料
   9. ウエハ薄化技術とウエハエッジの影響
   10. 自己組織化チップ実装技術（セルフアセンブリ）
   11. 三次元積層型集積回路と信頼性解析技術
3. FOWLPの現状と研究動向
   1. 実装方式の分類（Die-first、RDL-first、InFO）と技術課題
   2. パネルレベルFOWLP を含めた最近の研究紹介
   3. Pick & Placeと自己組織化実装
4. チップレットと半導体パッケージング
   1. チップレットとは？
   2. チップレットを用いた半導体パッケージング技術の現状と展望
5. 柔軟デバイスの最前線：フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）
   1. リジット／フレキシブル複合基板から有機半導体まで
   2. プリンタブル配線技術
   3. 極薄単結晶半導体チップの実装と研究事例
   4. チップレット内蔵FHEの研究事例
6. マイクロLEDディスプレイとアセンブリ技術
   1. マイクロLEDディスプレイの特徴と課題
   2. マストランスファ技術
   3. 微小チップの自己組織化実装技術
7. おわりに

□ 質疑応答 □

セミナー講師

東北大学 大学院工学研究科 機械機能創成専攻 准教授 福島 誉史 氏

【略歴】
　2001年4月～2003年3月 株式会社ピーアイ技術研究所 技術顧問
　2003年4月～2004年7月 東北大学ベンチャービジネスラボラトリー 講師（中核的研究機関研究員）
　2004年8月～2010年3月 東北大学　大学院工学研究科　バイオロボティクス専攻 助手／助教
　2010年4月～2015年3月 東北大学未来科学技術共同研究センター 准教授
　2015年4月～2016年7月 東北大学 大学院工学研究科　バイオロボティクス専攻 准教授
　2016年3月～2017年7月 米国UCLA, Electrical Engineering Department, Visiting Faculty
　2016年8月～ 現在に至る

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