5G、次世代通信に対応するＦＰＣ新技術とその市場動向【Live配信セミナー】

セミナープログラム

(11/26 最新の情報は以下の通りです)

1. FPCの最新グローバル市場動向（２０１９年実績）
2. ５Gの始動と加速、６Gへの展開
   1. ５G-NR通信システム（Sub-6、ミリ波）
   2. ５Gスマートフォンアンテナ技術の進化
   3. ５Gミリ波対応ではアンテナシステムが大きく変わる（AIP導入）
3. 高速FPC最新材料開発動向
   1. 高速FPC材料のデザイン構造
      1. 各材料デザインの課題
   2. LCP応用FPC開発動向
      1. ５G高周波に対応する高速LCP-FPCへの要求とその背景
      2. LCPの特徴（なぜLCPが高速FPCに応用されるのか）
      3. LCPを応用するFPC代表構造（片面、両面、多層）
      4. LCP−FPCのデザイン種と製造プロセス
         1. オールLCPと有接着剤ハイブリッド構造デザイン比較
         2. 銅メッキによるビアデザインの最適化構造
         3. 印刷ビアによる多層LCP-FPC構造と信頼性デザイン
         4. スパッタ工法、化学蒸着工法、分子間力接着を応用するLCP−FPC
      5. LCP−FPCの高周波特性
         1. S21によるPIとの高速性比較
         2. 低吸水性による高速性劣化の評価試験
      6. 高周波対応以外のLCPを応用するFPC技術
         1. 立体成型性を応用するLCP-FPCデザイン
         2. 1 伸縮構造を可能にするLCP-FPC技術
         3. 2 成形アンテナに応用するLCP-FPC技術3.3 フッ素樹脂ハイブリッドFCCL最新材料開発動向
      7. フッ素樹脂の最適選定
      8. フッ素樹脂キャスティングによるFCCL製造法
      9. フッ素樹脂ハイブリッドFCCLの特性検証
         1. 層間密着強度検証（高速銅箔界面、MPI界面）
         2. フッ素樹脂ハイブリッドの低誘電化検証（Df、Dk、S21）
      10. ３層伝送ケーブル（Feed-Line）でのフッ素樹脂ハイブリッドとMPIの伝送損失（S21）比較
      11. フッ素樹脂ハイブリッドによる高速接着剤シート（BS）の開発
   3. 高周波対応材料の評価方法
4. 透明FPC最新材料開発動向
   1. 透明FPCのデザイン種類と各特徴
      1. 透明FPC開発推移
      2. 部分透明FPCと全透明FPCの構造と特徴
      3. 全透明FPC技術開発
      4. 全透明FPCの特性
      5. フレキシブルタッチセンサ（FTSP）の開発例
      6. タッチレス技術：「３Dタッチセンサ」開発技術
      7. 高周波対応 透明FPC開発
         1. COP（シクロオレフィンポリマー）の特徴と応用
         2. COP-透明FPCの特性
         3. COP-FPCの技術課題
      8. その他の特殊透明FPC
5. まとめ

【質疑応答】

セミナー講師

フレックスリンク・テクノロジー（株）　代表取締役社長　工学博士　松本　博文　氏

セミナー受講料

1名につき55,000円（税込、資料付）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円（税込）〕

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