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故障に関する基礎知識と実際の未然防止法と故障解析を、
事例を多く用いて、初級者にも理解しやすく解説!
セミナー趣旨
電子機器・部品の品質、信頼性は国内産業を支えとなっているが、これを達成するために企業では故障の未然防止や故障解析に大変な努力をしている。しかしながら、この技術の習得は一朝一夕にはできず、新規参入の企業や技術者にとって頭の痛い問題である。この技術を早期に習得するためには故障に関するモデルやメカニズムの理解により経験を補うことと、実際に行われている未然防止法(信頼性の作りこみ)、評価・解析法、および信頼性試験を把握し、適用することが重要である。
以上のことから、本セミナーでは故障に関する基礎知識と実際に行われている未然防止法と故障解析を、事例を多く用いて、初級者にも理解しやすいように説明する。
セミナープログラム
- 故障メカニズム
- 実際に発生する市場故障の真の要因
- 故障期による故障モード
- 部品に関する故障メカニズム
- 半導体デバイスの動作原理・構造・故障メカニズム
- 実装基板の故障メカニズム
- ストレスによる故障メカニズム
- 市場で受けるストレスの種類
- 温度ストレスによる劣化
- 温湿度ストレスによる劣化
- 温度急変ストレスによる劣化
- 機械的ストレスによる劣化破壊
- 外乱ノイズによる破壊、誤動作(EOS事例)
- 実際に発生する市場故障の真の要因
- 未然防止
- 製品における信頼性の作りこみ
- 部品採用に関するポイント
- 部品メーカの信頼性の作り込み
- 適切な部品調達法
- 部品選定のための評価
- 良品解析事例
- 製品保証のための信頼性評価
- ユーザからの要求事項
- 一般の信頼性試験
- 屋外など特殊環境試験
- 寿命推定
- 規格
- 市場故障に対する故障解析(電子機器から部品まで)
- 電子機器メーカが行う故障解析の目的
- 電子機器メーカが行う故障解析の流れ
- ロックイン発熱解析を用いた故障解析
- 部品メーカ(半導体メーカ)が行う故障解析
- 解析事例
セミナー講師
味岡 恒夫 氏
故障物性ソリューション
日本信頼性学会 故障物理研究会
【専門】
故障物性(モデル、メカニズム)、半導体プロセス、信頼性評価、故障解析、材料分析
セミナー受講料
お1人様受講の場合 50,600円[税込]/1名
1口でお申込の場合 62,700円[税込]/1口(3名まで受講可能)
受講申込ページで2~3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。
受講について
- 本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、お申込み前にZoomのテストミーティング(http://zoom.us/test)にアクセスできることをご確認下さい。
- インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。
- 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
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