FPC（フレキシブルプリント配線板）の基礎設計・製造プロセス技術と応用技術展開【Live配信・WEBセミナー】

セミナープログラム

1. FPCの基礎
   1. FPCとは？
   2. FPCの技術史（米国発、日本での市場拡大、世界技術化）
   3. FPC市場動向（１９６０年代～２０２０年）
2. FPCの製品設計
   1. 片面、両面、ダブルアクセス、多層の構造設計
3. FPCの製造プロセス基礎
   1. 一般FPC製造プロセス
      1. 片面、両面、ダブルアクセス、多層の基本プロセス
   2. FPC製造プロセス技術詳細
      1. 配線形成技術（前工程）
         1. 微細サブトラ（エッチング）による微細配線形成
         2. SAP（セミアディティブ）による微細配線形成
         3. プリンテッドエレクトロニクス（印刷）による配線形成
      2. ビア、TH（スルーホール）形成技術（前工程）
         1. メカニカルドリルTH形成技術
         2. レーザービア形成技術
         3. 印刷ビア形成技術
         4. 樹脂エッチングビア形成技術
      3. 部品実装技術（モジュール化技術）
         1. 組み立て（後工程）
         2. 部品実装技術
      4. 品質確認試験
         1. 半田耐熱、屈曲特性、電気特性
         2. 高周波特性試験
4. FPC応用技術の展開
   1. 透明FPC技術材料とプロセス
   2. 伸縮FPC技術材料とプロセス
   3. 高周波対応FPC材料とプロセス
   4. 高放熱対応FPC材料とプロセス
5. まとめ

セミナー講師

フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co., Ltd.）代表取締役社長 工学博士　松本　博文　氏（元日本メクトロン（株） 取締役・フェロー）

【経歴】日本メクトロン（株）入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、海外留学、技術開発を経て2003年取締役就任。2007年商品企画室の取締役 室長、2011年執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。その後、該社のフェロー/上席顧問に就任し、2020年1月に退社。2020年2月　フレックスリンク・テクノロジー株式会社を設立し代表取締役に就任。米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。

【活動】エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC（電子回路世界大会）WG委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコン プリント配線板EXPO専門技術セミナー企画員、JPCA　統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員（過去、現在の活動内容）

セミナー受講料

【1名の場合　価格】39,600円(税込、資料費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。