熱伝導フィラーの最新動向【Webセミナー】

エレクトロニクス製品の各種放熱手法や放熱部材の動向、
熱伝導性フィラーの表面処理と分散技術について解説!

セミナープログラム

10:00~12:50
1. エレクトロニクス製品における各種放熱手法・放熱部材
横堀 勉 氏

・エレクトロニクス製品における放熱技術とその効果の概要
・熱伝導率による放熱効果の概要

12:50~13:40 休憩時間

13:40~16:30
2. 熱伝導性フィラーの表面処理と分散技術
永田 員也 氏

※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

セミナー講師

一般財団法人 地域産学官連携ものづくり研究機構
横堀 勉 氏

富山県立大学 工学部 機械システム工学科 客員教授
永田 員也 氏

セミナー受講料

1名様 54,780円(税込) (テキストを含む・事前に送付いたします)


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


9:55

受講料

54,780円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

電気、電子製品   電子デバイス・部品   高分子・樹脂材料

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全国

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電気、電子製品   電子デバイス・部品   高分子・樹脂材料

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