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高周波対応(5G移動体無線、ミリ波)材料、プリント基板について、基礎から最新技術まで分かりやすく解説します!
セミナー趣旨
高周波対応(5G移動体無線、ミリ波)対応の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、及びモバイル通信分野における重要技術の1つです。
本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。初心者の方でもわかりやすく解説します。
受講対象者として、“初めてプリント基板や実装技術および5G・ミリ波分野の業務に携わる方”、“製品・開発を生産する方”、“技術指導をする方”など、初心者から実務者まで広範囲の方を想定しています。本セミナー受講後、5G・ミリ波対応技術の特徴、プリント基板材料に求められる技術、実装技術、周辺技術における基礎と応用、異種材料間の接着・密着制御技術、および技術改善、信頼性解析を理解できるようになることを目指します。
セミナープログラム
- 高周波(5G、ミリ波)対応の材料技術~高周波通信対応の基礎知識
- プリント基板構造の基礎~高周波対応へ向けてのトレンド
- 材料に求められる性質(誘電性、耐熱性、熱伝導性、表皮効果)
- 低誘電率、低誘電(損失)正接とは(シグナル応答、劣化、伝達マッチング)
- 多孔質ポリイミド膜の性質(製法と低誘電性)
- 機能性プリント基板(3D高密度パッケージ化、フレキシブル化)
- 半導体パッケージ(モールド、セラミックス)
- 異種材料接着・接合部の密着不良、界面破壊の分析・解析
- 界面の相互作用要因(界面の結合力、付着・密着の違い)
- 樹脂と金属の表面とは(表面層、表面構造、多層膜)
- Cu配線技術(接着性、シランカップリング処理)
- 測定方法(引張り試験、スクラッチ試験、DPAT法)
- 破断面解析(界面破壊、凝集破壊、混合破壊)
- ソルダーレジストの材料とプロセス~高周波対応における最適化
- ソルダーレジストの役割(保護膜、環境耐性、はんだ耐性)
- アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型(形状精度、量産性)
- コーティング/乾燥方法(スクリーン印刷、静電スプレー、カーテン、乾燥炉)
- トラブル欠陥対策(ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、気泡、白化)
- 実装技術~高周波対応に向けたトレンド
- 鉛フリーはんだ技術(BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性)
- 金属ナノ粒子ペースト技術(Ag, Niナノ粒子)
- アンダーフィル技術(コート性、濡れ性)
- マイクロチップの実装技術
- 信頼性・耐久性・寿命試験
- 不良要因(絶縁破壊、活性化エネルギー、マイグレーション)
- 不良率(バスタブ曲線、初期故障、偶発故障、摩耗故障)
- ワイブル分布(最弱リンクモデル)
- 耐久性・寿命(加速試験、加速係数)
- 質疑応答
セミナー講師
河合 晃 氏
国立大学法人長岡技術科学大学大学院
電気電子情報工学専攻 電子デバイス・フォトニクス工学講座
教授 博士(工学)
セミナー受講料
お1人様受講の場合 51,700円[税込]/1名
1口でお申込の場合 62,700円[税込]/1口(3名まで受講可能)
受講申込ページで2~3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。
受講について
- 本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、お申込み前にZoomのテストミーティング(http://zoom.us/test)にアクセスできることをご確認下さい。
- インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。
- 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
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