FPCセミナー「5G/6Gに応用する次世代FPCの技術開発動向」【Webセミナー】

セミナー趣旨

　FPC業界における様々な開発動向を専門家にご解説頂くことによって、今後の関連業界の方々のビジネス及び開発に役立てて頂くことを目的とします。

セミナープログラム

 「5G/6Gに応用する次世代FPCの技術開発動向」
　～LCP-FPC、MPI-FPC、フッ素樹脂ハイブリッドFPC、
　　透明FPCの材料/プロセス開発動向～
フレックスリンク・テクノロジー株式会社　松本　博文　氏

1　FPCの最新グローバル市場動向（２０１９年実績）

2　5Gの始動と加速、6Gへの展開
　2.1　5G-NR通信システム（Sub-6、ミリ波）
　2.2　5Gスマートフォンアンテナ技術（AIP含む）

3　高速FPC最新材料開発動向
　3.1　高速FPC材料のデザイン構造 　3.2　LCP応用FPC開発動向
　　3.2.1　5G高周波に対応する高速LCP-FPCへの要求とその背景
　　3.2.2　LCPの特徴（なぜLCPが高速FPCに応用されるのか）
　　3.2.3　LCPを応用するFPC代表構造（片面、両面、多層）
　　3.2.4　LCP－FPCのデザイン種と製造プロセス
　　　3.2.4.1　オールLCPと有接着剤ハイブリッド構造デザイン比較
　　　3.2.4.2　銅メッキによるビアデザインの最適化構造
　　　3.2.4.3　印刷ビアによる多層LCP-FPC構造と信頼性デザイン
　　　3.2.4.4　スパッタ工法、化学蒸着工法、分子間力接着を応用するLCP－FPC
　　3.2.5　LCP－FPCの高周波特性
　　　3.2.5.1　S21によるPIとの高速性比較
　　　3.2.5.2　低吸水性による高速性劣化の評価試験
　　3.2.6　高周波対応以外のLCPを応用するFPC技術
　　　3.2.6.1　立体成型性を応用するLCP-FPCデザイン
　　　　3.2.6.1.1　伸縮構造を可能にするLCP-FPC技術
　　　　3.2.6.1.2　成形アンテナに応用するLCP-FPC技術
　3.3　フッ素樹脂ハイブリッドFCCL最新材料開発動向
　　3.3.1　フッ素樹脂の最適選定
　　3.3.2　フッ素樹脂キャスティングによるFCCL製造法
　　3.3.3　フッ素樹脂ハイブリッドFCCLの特性検証
　　　3.3.3.1　層間密着強度検証（高速銅箔界面、MPI界面）
　　　3.3.3.2　フッ素樹脂ハイブリッドの低誘電化検証（Df、Dk、S21）
　　3.3.4　3層伝送ケーブル（Feed-Line）でのフッ素樹脂ハイブリッドと
　　　　　 MPIの伝送損失（S21）比較
　　3.3.5　フッ素樹脂ハイブリッドによる高速接着剤シート（BS）の開発

4　透明FPC最新材料開発動向
　4.1　透明FPCのデザイン種類と各特徴
　　4.1.1　透明FPC開発推移
　　4.1.2　部分透明FPCと全透明FPCの構造と特徴
　4.2　全透明FPC技術開発
　　4.2.1　全透明FPCの特性
　　4.2.2　フレキシブルタッチセンサ（FTSP）の開発例
　　4.2.3　タッチレス技術：「３Dタッチセンサ」開発技術
　4.3　高周波対応 透明FPC開発
　　4.3.1　COP（シクロオレフィンポリマー）の特徴と応用
　　4.3.2　COP-透明FPCの特性
　　4.3.3　COP-FPCの技術課題
　4.4　その他の特殊透明FPC

5　まとめ

≪タイムテーブル≫
　10：00～12：00　前編
　12：00～12：45　休憩時間
　12：45～16：00　後編
※講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

セミナー講師

フレックスリンク・テクノロジー株式会社
代表取締役社長　工学博士　
松本　博文　氏

セミナー受講料

1名様　49,500円（税込）　テキストを含む