【中止】熱可塑性エラストマーを利用した有機エレクトロニクス材料の開発【LIVE配信】

セミナー趣旨

近年、高分子・有機材料を用いた電子機器端末の薄型化やウェアラブル化のニーズが高まっており、折り畳みや伸縮応力に耐えうる革新的な材料開発に注目が集まっている。しかし、一般に硬くてもろい半導体材料に応力緩和特性を付与しようとすると、電子特性が犠牲になることが多い。我々はこれまで、1本のポリマー鎖に上記2つの相反する特性を有するポリマー鎖を結合したブロック共重合体の熱可塑性エラストマーを合成し、その自己組織化構造を利用することで、一般にトレードオフの関係にある「半導体特性」と「応力緩和特性」を両立するアプローチを提案した。実際に、Hard-Soft-Hardセグメントから成る新規ABA型トリブロック共重合体（A＝ポリ(3-ヘキシルチオフェン)(P3HT)鎖およびB＝ポリイソブテン(PIB)鎖）を設計・合成した。本開発ポリマーは、半導体材料であるにも関わらず、バルク状態で伸縮性を示し、300％以上の破断歪みを示した。

受講対象・レベル

高分子合成・製造に携わる若手技術者

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

有機エレクトロニクス分野のホットトピック、特にウェアラブルデバイスに使用できる伸縮性半導体エラストマーに関する知見が得られる。

セミナープログラム

１．有機エレクトロニクスとは
 1-1. 有機EL
 1-2. 有機薄膜トランジスタ
 1-3. 有機太陽電池
 1-4. ウェアラブル電子デバイス 

２．半導体高分子材料の開発
 2-1. 半導体高分子の精密合成
 2-2. 半導体高分子鎖を有するブロック共重合体の合成
 2-3. 半導体高分子鎖を有する熱可塑性エラストマー材料の開発
 2-4. 半導体高分子鎖を有する熱可塑性エラストマー材料のモルフォロジーと動的変化

３．環境にやさしい新重合法による半導体高分子材料の開発
 3-1. 半導体高分子合成における環境低負荷型重合法の開発動向
 3-2. ハロゲンおよび遷移金属元素を使用しない新規重縮合法の開拓
 3-3. 今後の展開，他

キーワード
熱可塑,エラストマー,高分子,半導体,技術,エレクトロス,試験,研修,講座,セミナー

セミナー講師

山形大学 大学院有機材料システム研究科 教授 （博士（工学））東原 知哉 氏

【ご略歴】
2005 米国マサチューセッツ州立大学ローウェル校・博士研究員
2008 東京工業大学 大学院理工学研究科 有機・高分子物質専攻　助教
2010～2014 科学技術振興機構（JST）さきがけ「太陽光と光電変換機能」領域　(兼任)
2013 山形大学 大学院理工学研究科　准教授
2019～現職 山形大学 大学院有機材料システム研究科　教授

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合38,500円、
　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。
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（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）
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　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。

受講について

・本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。

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