5G時代に要求される高周波対応FPCの最新材料技術動向【ライブ配信】

セミナープログラム

(1) LCP（液晶ポリマー）で実現するFPC技術の基礎と応用

0. はじめに「LCPとは？」

1. 5G高周波に対応する高速LCP-FPCへの要求とその背景

2. LCPの特徴（なぜLCPが高速FPCに応用されるのか）

3. LCPを応用するFPC代表構造（片面、両面、多層）

4. LCP－FPCのデザイン種と製造プロセス
　4.1　オールLCPと有接着剤ハイブリッド構造デザイン比較
　4.2　銅メッキによるビアデザインの最適化構造
　4.3　印刷ビアによる多層LCP-FPC構造と信頼性デザイン
　4.4　スパッタ工法、化学蒸着工法、分子間力接着を応用するLCP－FPC

5. LCP－FPCの高周波特性
　5.1　S21によるPIとの高速性比較
　5.2　低吸水性による高速性劣化の評価試験

6. 高周波対応以外のLCPを応用するFPC技術
　6.1　立体成型性を応用するLCP-FPCデザイン
　　6.1.1　伸縮構造を可能にするLCP-FPC技術
　　6.1.2　成形アンテナに応用するLCP-FPC技術

(2) フッ素型ポリマーとMPIハイブリッド構造で実現する高速FPC材料開発

1. 高周波対応FPCの材料設計

2. フッ素型ポリマー＋MPIハイブリッド構造とは？

3. オールLCPとフッ素型ポリマーハイブリッドのS21比較（ウェツト条件下）

4. 各層界面密着強度の検証

5. MPI/オールLCP/フッ素型ポリマーハイブリッドのDk/Df比較

まとめ

セミナー講師

松本 博文 氏
フレックスリンク・テクノロジー㈱（FlexLink Technology Co.,Ltd.） 代表取締役社長
工学博士（元日本メクトロン㈱ 取締役・フェロー）

【講師経歴】
　日本メクトロン㈱ 入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て 2003年 取締役就任。2007年 商品企画室の取締役 室長、2011年 執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。現在、該社のフェロー/上席顧問に従事している。
　米国ノースウェスタン大学 機械工学科 博士課程卒。
【活　動】
　エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業 副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会 委員、エレクトロニクス実装学会 マイクロナノファブリケーション研究会 委員、ECWC（電子回路世界大会）WG委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコン プリント配線板 EXPO 専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員

セミナー受講料

49,500円 　＊ 税込、 資料付
＊メルマガ登録者　44,000 円
＊アカデミック価格　26,400 円

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大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
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