【中止】5G/Beyond5Gに向けた半導体パッケージングの技術動向とその課題【Live配信セミナー】

アンテナ、回路、ノイズ対策…
半導体パッケージングは高速伝送化で
どう変わるのか、詳しく解説!

セミナー趣旨

5G時代に向けて、通信デバイスの高速化対応が注目されている。5Gの整備には、光ファイバ網と高周波無線網の複合化および通信用電子機器の高速化が必要である。通信用電子機器は受発信部および情報処理部で構成され、高周波対策(電磁波・ノイズ)および高速伝送対策(誘電特性、伝送距離)が高速化の鍵となる。特に、電子部品の軽薄短小化による回路短縮が有効である。今回、5Gの背景および実状、そして5G電子機器の高速化対策について解説する。特に、5G電子機器の心臓部=半導体の高速化対応について説明する。

習得できる知識

・通信およびその高速化に関する基本情報(ノイズ対策、誘電対策、回路対策)
・5Gの実状およびWi-Fiとの違い
・効率的な高速無線網の構築;光ファイバ通信(長距離)+高速無線通信(短距離)
・通信の高速化課題=情報処理能力の向上;半導体の処理速度向上

セミナープログラム

1.通信
 1.1 回線;種類(光/電波/電気),有線/無線
 1.2 信号;種類,特徴(距離,速度)
 1.3 プロトコル;階層,名称,規約類

2.高速通信
 2.1 背景;インターネット社会,スマホ社会
 2.2 光ファイバ通信
  ・開発経緯
  ・通信方法
  ・送受信機
  ・光半導体
  ・光伝送体
 2.3 高速無線通信
  ・電波:周波数と伝送特性
  ・無線機器:中継局、端末
  ・5G:現状、問題点(利権・コスト負担)
  ・Wi-Fi
  ・高速無線通信システム(RoF);光ファイバ通信&高周波無線通信

3.無線通信機器
 3.1 構成(受送信部,情報処理部)
 3.2 電気信号

4.ノイズ対策
 4.1 ノイズ; 種類,伝播経路,特性等
 4.2 電磁波対策(空間)
  ・遮蔽
  ・吸収
  ・EMA用材料
 4.3 誤信号対策(導体)
  ・フィルター
  ・SAWフィルター用材料

5.誘電対策
 5.1 誘電特性と伝送損失
 5.2 誘電損失低減(低誘電化)

6.回路対策
 6.1 受送信部(アンテナ、信号変換);Module化~IC化
 6.2 情報処理部
  ・CSP化;FOPKG
  ・回路薄層化;再配線,コアレス子基板

7.半導体パッケージングの技術動向と課題
 7.1 FOPKG
  ・FOWLP
  ・FOPLP
 7.2 接続回路
  ・種類
  ・課題(薄層強靭化)
  ・対策
 7.3 薄層封止
  ・封止方法
  ・封止材料

8.その他
 8.1 短距離伝送;無線,光
 8.2 半導体PKGの開発経緯

【質疑応答】

セミナー講師

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

セミナー受講料

1名につき 55,000円(税込、資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき49,500円〕

受講について

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    お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。
  • 当日は講師への質問をすることができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
  • 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、
    録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
  • 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
    複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。
    部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

55,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、会場での支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

半導体技術   通信工学   電子デバイス・部品

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半導体技術   通信工学   電子デバイス・部品

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