【中止】新世代CMOSイメージング、センシングそしてビジョンコンピューティング

セミナー趣旨

　撮像技術が激変、イメージングがセンシングへ急速に機能進化中である。CMOSイメージセンサの性能成熟と自動運転などの市場要求の急拡大が原因だ。更にCMOSコンピュータチップの小型、高性能化がその後押しをしてシステム進化を促す。
　イメージセンサの機能進化：革命が起きている。イメージセンサにロジックチップを積層することで起きた劇的な機能進化がそれである。3D撮像、超高速撮像、シリコン感度外の赤外光撮像、更には視神経ニューロを模した新概念のイベントドリブンセンサの実用化や、AIエッジ機能の搭載まで始まった。
　イメージングシステムの進化：高機能化するイメージセンサと小型高性能化するコンピュータチップの融合が急進展中だ。コンピューテーショナルイメージングやコンピュータビジョン技術が机上の研究から実用へ移行している。マルチカメラのセンサーフュージョンでスマホが一眼レフに挑戦し、3DビジョンやAIビジョンベースの視覚認知機能が機器に組み込まれて（エンベッデドビジョン）自動運転やロボットの自律化を促す。5Gの時代のIoTセンサの主役の座も確実だ。
　本講座ではこうしたCMOS製のイメージセンサの機能進化とコンピュータチップとの融合による視覚認知機能進化についてその全容を鳥瞰して解説する。

受講対象・レベル

　イメージセンサ設計技術者、イメージセンサ材料技術者、同企画担当者、画像処理技術者、画像システム技術者、カメラ関連技術者、マシンビジョン、ロボットビジョン関連技術者、同企画担当者

習得できる知識

　CMOSイメージセンサの最新性能、機能に関する知識、および技術開発動向、イメージセンサ新技術＝3D、超高速、不可視光、赤外光、イベントドリブンセンサ、カメラモジュール技術動向＝低背光学系動向、ウエファ―レベルカメラ、撮像システム最新技術動向＝イメージングとコンピューティングとの融合（マルチカメラ、センサフージョン、3D ビジョン）、LiDAR技術、AIビジョン組込型コンピュータビ ジョン（エンベッデドビジョン）

セミナープログラム

　　　　　　※ 適宜休憩が入ります。

1.　CMOSイメージセンサの機能進化
　1.1　撮像機能の進化＝画素内に機能集積
　1.2　撮像機能の進化＝3D積層で機能集積

2.　新しいイメージセンサの開発、商品化動向
　2.1　光電膜積層型赤外光イメージセンサ
　2.2　新概念、イベントドリブンイメージセンサ

3.　最新のカメラモジュール＝撮像新技術の総集積

4.　撮像システムの機能進化
　4.1　コンピュテーショナルイメージング技術
　4.2　3Dイメージング技術とセンサーフュージョン
　4.3　車載用LiDAR技術
　4.4　コンピュータビジョンとAIビジョン
　4.5　エンベデッドビジョン＝新技術総集積CMOS製視覚認知システム

セミナー講師

名雲 文男 先生　　名雲技術士事務所 技術士（電気電子部門）

【講師経歴】
　東京工業大学 電子工学科、同修士課程修了、ソニー中央研究所社長直轄 CCD研究プロジェクト所属（プロジェクト X）。 半導体事業本部。情報機器事業本部カメラ商品開発部長。同事業部長。東京メトロポリタンテレビジョン（MXTV）常務取締役技師長。㈱シーアイエス常務取締役技術担当。現在：名雲技術士事務所所長、（一社）日本インダストリアルイメージング協会監事
【活　動】
　IEEE－CE 年間論文賞受賞（CCD Digital Color Camera）、他受賞多数。取得特許件数、略100件
【所属学会】
　映像情報メディア学会
【著　書】
　テレビジョンカメラの設計技術、映像情報メディア学会編（共著）

セミナー受講料

52,800円 　＊ 税込、 資料・昼食付
＊ メルマガ登録者は 　47,300円
＊ アカデミック価格は 　26,400円

★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
2人目は無料（1名価格で2名まで参加可能）、3名目以降はメルマガ価格の半額です。
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★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。