半導体封止材料の設計・製造技術　総合解説～2日間コースセミナー～

セミナー趣旨

　半導体は、「樹脂封止」の採用（1970年代）により急成長し汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」の分野で市場を制圧し続けている。今回、封止材料の基本技術および応用技術を2日間にわたり徹底解説する。講師は、封止材料およびその関連技術の開拓および改良に最前線で４０年以上携わっている。
　1日目の講義では、封止材料の基本技術を、2日目の講義では応用技術を分かり易く説明する。今後も、封止材料の成長は続くと予想されるが、これまでの開発経緯や要素技術の伝承が危惧されている。また、パッケージング技術は進化を続けており、これに対応できる新しい封止材料の開発に期待がかかっている。
　本講演では、2日間の講義を通じて、半導体パッケージング関係者への技術伝承とともに今後の開発指針について議論したい。

セミナープログラム

基礎編：2020年11月26日(木)  10:30～16:30 

「～基本を押さえて設計・開発・活用の糧に～
　　半導体封止材料の基礎から組成・原料、製造・評価方法まで」

「基礎編」単独のお申込みは コチラ

第１講　封止材料の基本理解
　１．封止材料の基礎
　　　1.1 開発の経緯
　　　1.2 種類
　　　1.3 用途
　　　1.4 封止材料メーカ
　２．樹脂封止の概要
　　　2.1 封止方法
　　　2.2 開発の経緯
　　　2.3 圧縮成形
　３．封止材料の基本組成
　　　3.1 開発経緯
　　　3.2 基本組成
　４．封止材料の製造諸元
　　　4.1 製造方法
　　　4.2 管理方法
　　　4.3 検査方法
　　　4.4 取扱方法
　５．封止材料の評価方法
　　　5.1 一般特性の評価方法
　　　5.2 成形性の評価方法
　　　5.3 信頼性の評価方法
　　　5.4 その他の評価方法    

第２講　封止材料の構成原料の種類・役割と選定・使用方法の基本
　６．封止材料用シリカ
　　　6.1 開発の経緯
　　　6.2 製造諸元
　　　6.3 製造会社
　　　6.4 高熱伝導性充填剤
　７．封止材料用エポキシ樹脂
　　　7.1 開発の経緯
　　　7.2 製造諸元
　　　7.3 製造会社
　８．封止材料用硬化剤
　　　8.1 種類と製造会社
　　　8.2 製法（フェノールノボラック）
　９．封止材用硬化触媒
　　　9.1 種類・製造会社
　　　9.2 開発の経緯
　10．封止材料用機能剤
　　　10.1 改質剤（シラン系処理剤）
　　　10.2 界面密着剤
　　　10.3その他
　11．封止材料用他原料
　　　11.1 難燃剤
　　　11.2 その他

 応用編：2020年12月3日(木)  10:30～16:30

「～応用技術を押さえて機能化設計・先端デバイス適用の糧に～
　　半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応」

「応用編」単独のお申込みは コチラ

第１講　封止材料設計・製造の応用技術～シリカ・触媒・機能剤配合～
　１．シリカ配合と封止材料特性との関係
　　　1.1 シリカ配合と成形性
　　　1.2 シリカ配合と一般特性
　　　1.3 シリカ配合と他特性(応力、誘電率、他)
　２．シリカの表面処理技術
　　　2.1 表面処理の目的
　　　2.2 シリカの表面状態
　　　2.3 表面処理方法
　　　2.4 表面処理の検証
　３．シリカの分散技術
　　　3.1 凝集と分散
　　　3.2 分散方法
　　　3.3 評価方法
　４．シリカの課題
　　　4.1 実体把握
　　　4.2 最適処理法
　　　4.3 微粒化対応
　５．触媒の活性制御
　　　5.1 触媒活性制御の要求（圧縮成形, シート／フィルム成形）
　　　5.2 分散寸法
　　　5.3 種類
　　　5.4 潜在性
　　　5.5 潜在化：方法、設計、検討 
   ６．シラン系処理剤の活用技術（カップリング剤、表面処理剤）
　　　6.1 シラン系処理剤の種類と選定
　　　6.2 シラン系処理剤の機能
　　　6.3 シラン系処理剤の安定性
　７．シランカップリング剤処理技術
　　　7.1 処理の目的
　　　7.2 処理に関わる理論とその活用
　　　7.3 シランカップリング剤の添加方法
　８．他の機能剤の活用技術
　　　8.1 応力緩和剤
　　　8.2 密着・粘着剤
　　　8.3その他

第２講　半導体パッケージ技術の進化への対応
　９．半導体パッケージング技術開発の動き
　　　9.1 携帯機器分野（スマホ用ＰＫＧ）
　　　9.2 制御機器分野（自動車用ＰＫＧ）
　　　9.3 共通技術（インターネット, パワーデバイス）
　　　9.4 国際状況（米中関係～ハード再評価）
　10．ＩＴ分野と封止技術
　　　10.1 高速化対応（薄層ＰＫＧ）
　　　10.2 高速化の要素技術（電磁波、ノイズ、回路距離）
　　　10.3 回路距離の短縮対策
　11．自動車分野と封止技術
　　　11.1 放熱対策（新規基板: GaN/SiC）
　　　11.2 混載型ＰＫＧ（Module/Board-PKG）
　　　11.3 混載封止（複合材料, 時差実装）

セミナー講師

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

【経歴】
　1974年 大阪大学工学部卒業
　1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
　1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
　1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
　2001年 有限会社アイパック設立

現在は技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介(「日経マイクロデバイス」、「機能材料」、国内・韓国版「電子材料」誌で長期連載）。
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。
また海外の研究機関や業界団体（サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等）でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。
本分野での特許出願多数（約200件）、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。

セミナー受講料

82,500円( S&T会員受講料78,370円 )
(まだS&T会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。
詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 82,500円 (2名ともS&T会員登録必須／１名あたり定価半額41,250円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともS&T会員登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
１名申込みの場合：49,500円 ( S&T会員受講料 46,970円 )　
※１名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※備考欄に【テレワーク応援キャンペーン】とご記入のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

受講について

ZoomによるLive配信

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
• お申込み受理のご連絡メールに接続テスト用のURL、ミーティングID、パスワードが記されております。
  「Zoom」のインストールができるか、接続できるか等をご確認下さい。
• 後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
• セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
• リアルタイムで講師へのご質問も可能です。
• タブレットやスマートフォンでも視聴できます。

配布資料

• 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
  ※セミナー資料はお申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
  ※開催まで4営業日～前日にお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。