初心者向けセミナーです 【中止】ミリ波帯電波吸収体、遮へい材、透過材の考え方と設計例【ライブ配信】

自動車レーダや5Gなどで重要性が増している
ミリ波帯における電波吸収体、遮へい材、透過材について、
電波伝搬の基礎から設計の考え方、設計例を解説!

※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。

セミナー趣旨

 自動車レーダや5Gなどで重要性が増しているミリ波帯における電波吸収体、遮へい材、透過材について、電波伝搬の基礎から設計の考え方、設計例を解説します。簡単な数学を用いますがセミナーで説明しますので、事前の準備等は不要です。
 まず、電波伝搬の基礎事項である周波数、波長、波動インピーダンス、伝搬定数などについて解説し、次に、反射、透過、整合など吸収体、遮へい材、透過材に特有な電波伝搬現象を説明します。本セミナーではこれらの現象を2端子網電気回路の等価回路で簡単化して扱います。
 電波吸収体を作るためには損失材を用いますし、透過材を作るためには無損失材を用いなければなりません。本セミナーでは、損失材、無損失材をどのように用いれば吸収体や遮へい材、透過材として機能するのかについて、既存の誘電体、導電材だけでなく人工誘電体を加えて解説します。続いて、電波吸収体、電磁遮へい材、透過材について、設計の考え方、設計例を紹介します。
 本セミナーでは理解を深めるために、誘電率、導電率、透磁率などの材料定数を設定し、吸収特性、遮へい特性透過特性などを計算する例(エクセル)を紹介します(このプログラムはセミナー終了後配布します)。

受講対象・レベル

 本セミナーでは、電波工学が専門ではないエンジニアの方々を対象とし、ミリ波帯の電波吸収体、電磁遮へい材、透過材について基礎的な事柄や設計の考え方を解説し、設計例を紹介します。

習得できる知識

・電磁波吸収・遮へい・透過に必要な電波伝搬基礎・電波伝搬と伝送線路、等価回路・電波吸収体、電磁遮へい材、透過材設計の考え方・反射・吸収・透過などの現象の理解、整合手法・ミリ波電波吸収体の設計例・全透過条件、全透過構成の設計例・導電材板遮へい特性、近傍界遮へいの考え方

セミナープログラム

  1. 電波吸収体、電磁遮へい材、透過材概略
  2. 電波伝搬の基礎、および反射、透過、吸収
    1. 電波伝搬の基礎
    2. 電波伝搬と伝送線路、2端子網電気回路
    3. 電磁波の反射、透過、吸収
  3. 吸収体、遮へい材、透過材の構成材料
    1. 誘電体、導電材、磁性材
    2. 人工誘電体
  4. 吸収体設計の考え方
    1. 各種電波吸収体
    2. 各種の整合法と吸収体 構成例
    3. ミリ波電波吸収体の設計例
    4. 電波吸収特性のシミュレーション
  5. 透過材設計の考え方
    1. 全透過条件とこれを満たす構成法
    2. 単層構造の透過材構成例
    3. 多層構造の透過材構成例
    4. 斜め入射の取り扱い、斜め入射を含む透過材の特性
    5. 斜め入射特性のシミュレーション(単層構造)
  6. 電磁遮へい材設計の考え方
    1. 遠方界と近傍界
    2. 導電材板の遠方界遮へい特性
  7. まとめ

セミナー講師

畠山 賢一 氏  兵庫県立大学 名誉教授/工学研究科特任教授, EMC プラザ代表

【講師経歴】
 昭和54年4月 日本電気㈱ 入社
 平成10年4月 姫路工業大学(現兵庫県立大学)工学部 助教授
 平成18年4月 兵庫県立大学大学院 工学研究科 教授
 平成30年3月 定年退職
【研究歴】
 電波吸収体、電磁遮へい材、透過材、電波 暗室などの材料開発、設計法の研究
【所属学会】
 電子情報通信学会、電気学会、IEEE
【主な著書】
 ミリ波技術の基礎と応用 (共著),リアライズ社(1998)
 電磁シールドの最新技術と材料(共著),シーエムシー出版(1998)
 環境電磁ノイズハンドブック(共著),朝倉書店(1999)
 情報通信機器のノイズイミュニティ(共著),コロナ社(2002)
 最新電波吸収体設計・応用技術(共編著)、シーエムシー出版(2008)
 初めて学ぶ電磁遮へい講座(共著)、科学技術出版(2013)
 ミリ波応 用技術―アンテナ・回路・基板・材料―、(共著)S&T出版(2018)
 マイクロ波回路と電波伝搬(共著)、ふくろう出版 (第2版,2020)
 最新ミリ波吸収、遮蔽、透過材の設計、実用化技術(監修)、シーエムシー出版(2020)

セミナー受講料

49,500円  * 税込、 資料付
*メルマガ登録者 44,000 円 
*アカデミック価格 26,400 円 

★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
2人目は無料(1名価格で2名まで参加可能)、3名目以降はメルマガ価格の半額です。

★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

  • 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
    お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
     → https://zoom.us/test
  • 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
  • タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
  • お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
  • ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
  • 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

  • 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
  • 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
  • セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
  • 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
  • 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:30

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   通信工学

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電子デバイス・部品   通信工学

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