初心者向けセミナーです ALD(原子層堆積法)の基礎と応用(1日コース) ~薄膜形成の原理から、最新の応用展開の状況まで~【ライブ配信】

各種薄膜作成の基礎からはじめ、
CVD/ALDプロセスの開発・解析能力を養うことを目標に学習します

当該セミナーは、10月9日開催に変更になりました。また、当初、セミナーとウェビナー(オンラインセミナー)の両開催を予定していましたが、ウェビナーのみの開催となりましたので、ご了承ください。

※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。

セミナー趣旨

 Atomic Layer Deposition(ALD、原子層堆積法)による薄膜合成は、ナノメートルレベルでの膜厚制御性、膜厚均一性などから、ULSIゲート酸化膜形成、メモリキャパシタ形成などに応用展開されている技術です。しかし、そのプロセスは、原料の供給、パージ、反応性ガスの供給、パージなどからなり、各段階での条件設定は、これまでの類似手法であるChemical Vapor Deposition(CVD、気相薄膜形成法)と比較して、かなり複雑であり、速度論の基礎的知識なしには容易に最適化を達成できません。
 このため、本講座では、第1部で各種の薄膜作成の基礎を概説、第2部でALDの基礎知識として、CVDの速度論から説明を行い、CVD/ALDプロセスの開発・解析能力を養うことを目標とします。また、第3部ではALDプロセスの理想と 実際について、原理およびメカニズムから詳しく解説を行い、新たにALDプロセス開発・製品応用に関わる方の一助となるよう配慮した講義を行います。

受講対象・レベル

  • CVD/ALD法を基礎から学びたい研究者・技術者
  • エッチングへの応用としてのALEtに興味のある、研究者・技術者

習得できる知識

  • CVD/ALD法に関する速度論の基礎的知識
  • 前記に基づくCVD/ALD薄膜形成プロセスの開発
  • 解析能力・エッチングへの応用としてALEt

セミナープログラム

第1部 薄膜作成の基礎 

1 薄膜作製プロセス概論
 1.1 薄膜の種類と用途:ULSI,MEMS,太陽電池,LED/LD
 1.2 ウェットプロセスとドライプロセス,PVDとCVD
 1.3 CVDプロセスの特徴
 1.4 半導体デバイス,高集積化・微細化とALD技術

2 真空の基礎知識と薄膜形成の基礎
 2.1 真空蒸着
 2.2 真空度・真空の質,平均自由行程
 2.3 各種PVD技術

3 CVD/ALDプロセス概論
 3.1 CVDプロセスの原理と特徴,応用例
 3.2 ALDプロセスの原理と歴史的展開
 3.3 ALDプロセスの特徴と応用・発展
 3.4 ALEt プロセスの原理と特徴

第2部 ALD/CVD 反応機構と速度論 

1 ALDの基礎としてのCVDプロセス入門
 1.1 CVDプロセスの素課程
 1.2 CVDプロセスの速度論
  1.2.1 製膜速度の温度依存性,表面反応律速と拡散律速
  1.2.2 製膜速度の濃度依存性,1次反応とラングミュア・ ヒンシェルウッド型反応
 1.3 CVDプロセスの均一性

2 表面・気相の反応機構解析入門
 2.1 素反応機構と総括反応機構
 2.2 気相反応の第一原理計算と精度
 2.3 表面反応機構の量子化学的検討と実験的解析

第3部 ALDプロセスの基礎と展開 

1 ALDプロセスの基礎
 1.1 ALDプロセスの基礎理論と製膜特性
 1.2 ALD プロセスの理想と現実

2 ALDプロセスの展開と応用
 2.1 ALDプロセスの応用用途
 2.2 ALDプロセスの解析手法と最適化
 2.3 HW-ALDによる高品質Ni薄膜の合成
 2.4 ALD-Co(W)/CVD-Cu(Mn)による高信頼性ULSI配線形成 

まとめ <質疑応答> 

※プログラムは若干変更になる可能性がございます。ご了承下さい。 

セミナー講師

霜垣 幸浩 氏  東京大学大学院 工学系研究科 マテリアル工学専攻 教授

【講師経歴】
 1989年 東京大学 工学部 化学工学科 助手
 1991年 東京大学 工学部 化学工学科 講師
 1997年 東京大学 大学院 化学システム工学専攻 助教授
 1998年 東京大学 大学院 金属工学専攻 助教授
 2001年 東京大学 大学院 マテリアル工学専攻 助教授 (改組)
 2011年 東京大学 大学院 マテリアル工学専攻 教授
 1984年から現在に至るまで,CVD/ALD法による薄膜合成の研究開発に従事
 2007年より,化学工学会 反応工学部会 CVD反応分科会代表として,CVD関連技術の普及・発展に寄与
 2014年開催 ALD国際学会 実行委員長

セミナー受講料

52,800円  * 税込、資料付
*メルマガ登録者 47,300 円
*アカデミック価格 26,400 円

★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
2人目は無料(1名価格で2名まで参加可能)、3名目以降はメルマガ価格の半額です。
メルマガ会員割引の適用を希望する場合は、必ず備考欄に【会員割引希望】と記載してください。

★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

  • 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
    お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
     → https://zoom.us/test
  • 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
  • タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
  • お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
  • ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
  • 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

  • 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
  • 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
  • セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
  • 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
  • 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

52,800円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

半導体技術   薄膜、表面、界面技術

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

52,800円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

半導体技術   薄膜、表面、界面技術

関連記事

もっと見る