一日で学ぶポリイミド入門講座

セミナー趣旨

　ポリイミドの構造・合成・物性・加工の基礎から、耐熱性（Tg、低熱線膨張係数）や力学的性質を向上させる高性能化や電子材料（低誘電率etc.）、光学材料（透明、屈折率etc.）などの機能化設計の応用までを学べる内容です。ポリイミドを総合的に俯瞰的に解説します。

受講対象・レベル

ポリイミドの分野に新しく担当した企業の研究開発者・技術者向けの入門コースです。
ポリイミドの構造の理解すべき、重要なポイントを基礎で解説し、そのポイントをおさえながら、応用への理解を深められるように解説します。１日で基礎から応用までを理解できる内容のセミナーとなっております。

習得できる知識

ポリイミドに関して

　①スーパーエンプラのなかでの性能の位置づけと特長
　②ポリイミドの合成方法
　③ポリイミドの構造と物性の関係
　④高性能化（耐熱性など）の考え方
　⑤加工性（可溶性・熱可塑性・熱硬化性）付与の考え方
　⑥熱硬化性と無機化合物とのハイブリッド化
　⑦機能化に展開する高分子設計の考え方と実際の開発事例（ガス分離膜、
　　電子材料（低誘電率、感光性）、光学（無色透明）材料、宇宙（耐放射線性）材料、
　　熱制御材料（断熱、熱伝導）など

セミナープログラム

１．ポリイミドの基礎
　1.1 序論
　　1.1.1 ポリイミドの構造（イミド環構造）の特長
　　1.1.2 開発の歴史とエンプラの中での位置づけ
　　1.1.3 ポリイミドの分類
　　　　・化学構造、加工性（加工法）、用途などから
　　1.1.4 ポリイミドの構造と物性
　　1.1.5 代表的なモノマー（工業的に入手可能な製品および試薬などから）
　　　①テトラカルボン酸２無水物
　　　　・芳香族、脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
　　　　・典型的な合成方法
　　　②ジアミン
　　　　・芳香族と脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
　　　　・典型的な合成方法
　1.2 ポリイミドの合成
　　1.2.1 イミド環骨格を生成する重縮合
　　　①テトラカルボン酸２無水物とジアミンからのポリアミック酸経由の典型的な合成法
　　　②イソシアナート法、
　　　③酸クロライド法
　　　④蒸着重合
　　　⑤その他
　　1.2.2 イミド環骨格の生成以外の重合反応によるポリイミド合成
　　1.2.3 イミド化方法
　　　①加熱イミド化法
　　　②化学イミド化法
　1.3 ポリイミドの構造と物性
　　1.3.1 耐熱性
　　　①ガラス転移温度とポリイミド構造の関係
　　　②熱分解温度とポリイミド構造の関係
　　　③熱線膨張係数化とポリイミド構造の関係
　　1.3.2 分子間（内）相互作用
　　　　・電荷移動錯体（Ｃｈａｒｇｅ　Ｔｒａｎｓｆｅｒ　Ｃｏｍｐｌｅｘ：ＣＴ錯体）
 
２．ポリイミドの応用
　2.1 ポリイミドの高性能化設計
　　2.1.1 力学的性質
　　2.1.2 熱的性質
　2.2 ポリイミドの加工性
　　2.2.1 可溶性
　　2.2.2 熱可塑性
　　2.2.3 熱硬化性
　2.3 ポリイミドの機能化材料設計との考え方
　　2.3.1 透明光学材料
　　　①ポリイミド構造との関係（吸収端波長、屈折率）
　　　②屈折率の制御
　　　③フレキシブルディスプレイ基板への応用の現状
　　2.3.2 電子材料
　　　①低誘電率材料
　　　②感光性材料
　　2.3.3 表示材料（ＬＣＤ）：液晶配向膜
　　2.3.4 ガス分離膜
　　2.3.5 低熱線膨張係数材料
　　2.3.6 その他
　2.4 ポリイミド固有の構造からの高性能・機能材料
　　2.4.1 宇宙材料
　　　　・宇宙環境耐性/
　　　　・宇宙帆船（ソーラーセイルIKAROS）　
　　2.4.2 熱制御材料
　　　　・断熱用多孔材
　　　　・高熱伝導グラファイト（←全芳香族ポリイミドの熱分解による）　　
　2.5 有機ポリイミド－無機ハイブリッド材料
　　　　・ゾル-ゲル法
　　　　・ブロック共重合体

　　□質疑応答・名刺交換□

【キーワード】
テトラカルボン酸２無水物、ジアミン、全芳香族、半芳香族（芳香族／脂環族）、全脂環族、ポリアミック酸、ポリイミド前駆体、イミド環、イミド化反応、化学イミド化、耐熱性、ガラス転移温度、熱分解温度、熱線膨張係数、熱伝導率、分子内・分子間相互作用、電荷移動錯体、可溶性、熱可塑性、熱硬化性、無機ハイブリッド、高性能化と機能化、分離膜、電子材料、液晶配向膜、宇宙材料、Kapton®, Apical®, Upilex®, Ultem®, Aurum®

セミナー講師

後藤技術事務所　代表　後藤 幸平　氏

【専門】ポリイミドを含む芳香族系高分子の機能化設計

セミナー受講料

49,500円( S&T会員受講料46,970円 )
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