異種デバイス集積化に向かう半導体パッケージのプロセス技術と最新動向【ライブ配信】

異種デバイスの三次元集積化を見据えた
今後の半導体パッケージの市場・技術動向を詳解!

~チップレットSiPの基礎とFan Out型パッケージ三次元化を中心に~

半導体デバイス集積化の基幹技術であるMicro-Bump、再配線、TSV、FOWLP、三次元デバイス積層のプロセスの基礎を再訪し、再配線の微細化、FOWLP/PLPの三次元化の課題を整理します

※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。

セミナー趣旨

 最新のプロセッサ製品は機能別に分割した複数の異種チップとメモリをSiインタポーザやSiPに集積する”チップレット”構造を採用し始め、モジュール性能向上へ拡張する半導体パッケージの役割の変化が顕在化しています。さらに、パネルレベルパッケージプロセスは既存のパッケージ基板、PCB、LCDパネルの業態の変化を促し、新たなエコシステムを構築しつつあります。本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるMicro-Bump、再配線、TSV、FOWLP、三次元デバイス積層のプロセスの基礎を再訪し、再配線の微細化、FOWLP/PLPの三次元化の課題を整理しながら、異種デバイスの三次元集積化を見据えた今後の市場動向と技術動向を展望します。

受講対象・レベル

 ・最近の先端半導体パッケージのプロセス技術に関心のある方
 ・FOWLP/PLPの開発動向、市場動向に関心のある方
 ・LCDパネル関連の方

習得できる知識

 ・チップレットSiPの基礎になるBump、再配線、TSV、Fan-Outパッケージプロセスの基礎知識
 ・異種デバイスの三次元集積化プロセスの基礎
 ・FOPLP市場形成の論点整理と技術課題
 ・最近の半導体パッケージの役割を理解するための配線階層を横断する視点

セミナープログラム

1. 半導体パッケージの役割の変化
 1.1. 後工程の前工程化
 1.2. 中間領域プロセスによる価値創出事例
 1.3. チップレットSiP

2. 三次元集積化デバイス形成プロセス技術と最新動向
 2.1. 広帯域メモリチップとロジックチップの積層化
  a) Logic-on-DRAM SoCデバイス
  b) InFO POP
  c) 2.5Dインテグレーション
 2.2. 中間領域の基幹プロセスの基礎と留意点
  a) 再配線形成プロセス
  b) マイクロバンプ形成プロセス
  c) TSV形成プロセス(via middle, back side via)
 2.3. 再配線の微細化の課題
  a) 再配線と絶縁樹脂膜の界面
  b) 絶縁樹脂膜の平坦化
  c) LSIダマシン配線と再配線の構造比較

3. Fan-Out型パッケージプロセス技術と最新動向
 3.1. FOWLPプロセスの基礎と留意点
  a) Chip FirstとRDL First
  b) 再構成モールド樹脂基板の反りとチップシフト
  c) プロセスインテグレーション課題
  d) FOWLPのコスト構造参考事例
 3.2. 三次元FOWLPのThrough Mold Interconnect(TMI)
  a) CuピラーTMI
  b) 垂直ワイヤーボンドTMI
  c) 感光性モールドによるTMIと再配線の一括形成

4. Fan-Out Panel Level Package(FOPLP)の課題
 4.1. 量産化へ向けて克服すべき課題
 4.2. 装置開発事例

5. 半導体パッケージの開発動向及び市場動向
 5.1. 三次元集積化開発の動向
  a) Hybrid Panel FOによるメモリ多段積層
  b) ウエーハ積層による異種デバイス集積化
  c) CoWによる異種デバイス集積化
 5.2. 最近の市場概観
 5.3. 今後の商流と事業主体の変化

セミナー講師

江澤 弘和 氏  神奈川工科大学・工学部・非常勤講師

【講師経歴】
 1985年に㈱東芝入社後、Siウエーハの高品位化業務を経て、30年以上に亘り半導体デバイスの微細金属プラグや多層配線を中心に、先端半導体デバイスの微細化プロセス開発に従事。並行して、Micro-Bump、再配線、TSV、FOWLP/PLP等の中間領域技術の開発と量産化を推進。
 2011年、同社メモリ事業部へ転籍後、フラッシュメモリの低消費電力化開発に従事。
 2017年、東芝メモリ㈱へ転出。
 2019年9月、同社を定年退職。
 現在、神奈川工科大学・工学部・非常勤講師(電気電子材料・電気回路基礎実 験)。
 1985年、京大院・工・磁性物理学講座・修士課程修了。
 2015年、早大院・情報生産システム研究科・先進材料研究室・博士 後期課程修了・博士(工学)取得。
【活 動】
 日本金属学会、IEEEに所属。

セミナー受講料

49,500円   ※ 税込、資料付
* メルマガ登録者は39,600円  20%OFF
* アカデミック価格は26,400円

★メルマガ会員特典
通常の特典(2名目無料、3名目以降半額)は適用外 となりますが、
定価の20%引 でご参加いただけます。
メルマガ会員割引の適用を希望する場合は、必ず備考欄に【会員割引希望】と記載してください。

★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。

受講について

  • 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
    お申し込み前に、下記リンクから視聴環境をご確認ください。
     → https://zoom.us/test
  • 当日はリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
  • タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
  • お手元のPC等にカメラ、マイク等がなくてもご視聴いただけます。この場合、音声での質問はできませんが、チャット機能、Q&A機能はご利用いただけます。
  • ただし、セミナー中の質問形式や講師との個別のやり取りは講師の判断によります。ご了承ください。
  • 「Zoom」についてはこちらをご参照ください。

■ お申し込み後の流れ

  • 開催前日までに、ウェビナー事前登録用のメールをお送りいたします。お手数ですがお名前とメールアドレスのご登録をお願いいたします。
  • 事前登録完了後、ウェビナー参加用URLをお送りいたします。
  • セミナー開催日時に、参加用URLよりログインいただき、ご視聴ください。
  • 講師に了解を得た場合には資料をPDFで配布いたしますが、参加者のみのご利用に限定いたします。他の方への転送、WEBへの掲載などは固く禁じます。
  • 資料を冊子で配布する場合は、事前にご登録のご住所に発送いたします。開催日時に間に合わない場合には、後日お送りするなどの方法で対応いたします。

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:30

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

全国

主催者

キーワード

半導体技術

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


13:30

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49,500円(税込)/人

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半導体技術

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