金属（微）粒子の製造技術、粉末特性の制御と粉砕・分散処理技術

製造と焼成膜作製、微細化、表面処理技術・・・・
狙った通りの金属粉、微粒を製造し、取り扱う方法

受講料

43,200円 ( S&T会員受講料 41,040円 ) 

(まだS&T会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)

 【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン（１名あたり定価半額の21,600円）】
　　※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
　　※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
　　※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で追加受講できます。
　　※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
　　※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
　　　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
　　※他の割引は併用できません。

講師

吉武技術士事務所　所長　技術士(金属部門)　吉武 正義　氏
【講師紹介】

趣旨

　電子部品の回路や導電接着剤、電極形成などに金属微粒子を分散したペーストが使用されている。近年、その使用範囲の拡大と共に、高機能化やファインパターン対応が求められている。
　本セミナーでは主に導電ペースト用金属微粒子について、製造技術と微細化、表面処理技術と導電特性などについて事例を挙げて解説する。また、金属超微粒子の開発動向、微粒子の取り扱い方法についても述べる。

プログラム

１．金属微粒子の概要
　1.1 金属粒子/金属微粒子の主な用途について
　1.2 導電塗料/ペースト用金属微粒子の開発経緯について
　1.3 金属の物理化学特性について
　1.4 金属微粒子の代表的な製造方法について

２．金属微粒子の製造技術と微細化
　2.1 機械的粉砕法について
　　2.1.1 得られる金属微粒子の特徴
　　2.1.2 粉砕機の種類、製造プロセス、分級システム、生産性の比較
　　2.1.3 乾式粉砕法による金属微粒子
　　2.1.4 湿式粉砕法による金属微粒子
　　2.1.5 片状金属微粒子の粉末特性評価方法
　　2.1.6 銀被覆片状銅微粒子の特徴と電磁波シールド塗料について
　2.2 アトマイズ法について
　　2.2.1 得られる金属微粒子の特徴
　　2.2.2 製造プロセス、粒子形状、微細化技術
　　2.2.3 焼成型導電ペーストの導電機構と焼成膜作製方法について
　　2.2.4 焼成型導電ペースト用球状銀微粒子の粉末特性
　　2.2.5 焼成型導電ペースト用球状銅微粒子の粉末特性
　　2.2.6 緻密で平滑な焼成膜作製の為の加工技術
　2.3 塩類溶液還元法について
　　2.3.1 得られる金属微粒子の特徴
　　2.3.2 製造プロセス、粒子形状、表面処理技術 
　　2.3.3 ポリマー型導電塗料/ペーストの導電機構と導電膜作製方法について 
　　2.3.4 ポリマー型導電塗料/ペースト用銀微粒子の粉末特性と塗膜導電性
　　2.3.5 銀微粒子の粉末特性と用途について
　2.4 水溶液電解法について
　　2.4.1 得られる金属微粒子の特徴
　　2.4.2 製造プロセス、粒子形状、微細化技術
　　2.4.3 ポリマー型導電塗料/ペースト用銅微粒子の粉末特性と塗膜導電性
　　2.4.4 銅微粒子の導電性安定化処理技術
　　2.4.5 カップリング剤による表面改質効果
　2.5 カーボニル法について
　　2.5.1 ニッケル微粒子の粉末特性と塗膜導電性について

３．金属超微粒子の概要
　3.1 量子サイズ効果と焼結開始温度について
　3.2 プリンテッド・エレクトロニクス市場における金属ナノ粒子について

４．金属超微粒子の製造技術
　4.1 機械的粉砕法による金属ナノ粒子の製造技術について
　4.2 気相法による金属ナノ粒子の製造技術について
　　4.2.1 銀ナノ粒子、銅ナノ粒子の形状
　4.3 液相法による金属ナノ粒子の製造技術について
　　4.3.1 銀ナノ粒子の形状と分散処理技術
　　4.3.2 銀ナノ粒子分散ペーストの焼成膜作製方法と開発動向について
　4.4 液相法による銅ナノ粒子の製造技術について
　　4.4.1 ポリオール還元法による銅ナノ粒子
　　4.4.2 還元剤添加法による銅ナノ粒子
　　4.4.3 銅ナノ粒子の貯蔵安定性と表面処理剤
　　4.4.4 銅ナノ粒子の量産プロセスと分散処理技術
　　4.4.5 樹脂被覆銅ナノ粒子の製造技術と特性

５．銅ナノ粒子分散ペーストの焼成膜作製技術
　5.1 焼結開始温度と焼成雰囲気について
　5.2 緻密な焼成膜作製の課題と対策について
　　5.2.1 焼成条件、粒径制御、分散剤配合、表面処理技術
　5.3 基板に熱ダメージを与えない焼成膜作製方法について
　　5.3.1 表面酸化膜除去法、短時間焼成法、有機物被覆法
　　5.3.2 プラズマ処理法による銅焼成膜作製について

６．金属微粒子の取り扱い方法
　6.1 発火、燃焼、粉塵爆発性について
　　6.1.1 アルミニウム、銅、銀、錫、亜鉛、珪素、鉄微粒子
　　6.1.2 職場における金属ナノ粒子の取り扱い方法

　　□質疑応答□