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半導体(IC)製造の前工程・後工程・
回路基板・実装・電子部品組み立てで
使用される材料の役割と必要特性を速習!
集積回路(IC)について、その製造の一連の流れと使用材料の役割・必要特性を分かりやすく解説します。
IC製造の基本情報を幅広く理解いただき、今後の半導体関連材料の開発にお役立てください。
セミナー趣旨
日本は半導体の分野で材料面では世界をリードしていますが、その全体像を学ぶことのできる機会はあまりありません。今後、社会の情報化(例;IoT)が進み、情報を処理する電子機器の必要性はさらに増していきます。この電子機器の心臓部である半導体は進化し続け、その市場が拡大していくと予想されます。このため、半導体関連材料も改良を重ね続けることが必要です。
今回、半導体を代表する集積回路(IC)について、その製造の一連の流れと使用材料の役割・必要特性を分かりやすく解説します。IC製造に関する基本情報を幅広く取得することは、今後の半導体関連材料の開発に役立つと思われます。
受講対象・レベル
半導体全般に関して、基本的な技術情報を知りたい方
習得できる知識
半導体PKGの製造諸元(原料、製法、封止部材、回路部材)に関して客観的な知識が得られる
セミナープログラム
1.IC製造の全体の流れ
前工程(ウエハー工程) ~後工程(組立工程) ~回路基板搭載 ~ 電子部品組立
2.前工程と関連材料
2.1 前工程の流れ
ウエハー ~ IC加工(トランジスタ/回路) ~切断
2.2 ウエハー製造
2.2.1 原料製造; 石英(結晶シリカ) ~ 精製(シラン) ~ ポリシラン
2.2.2 ウエハー製造; 再結晶 ~ インゴット ~ 切断
2.2.3 加工設備および製造会社; 精製プラント/再結晶・引上げ,切断,洗浄,他
2.2.4 工程部材および製造会社; 石英ルツボ(高純度石英)
裏面粗化用シリカ,工程テープ(DAF:フィルム/粘着剤),洗浄剤,他
2.3 トランジスタ形成および回路加工
2.3.1 リン注入
2.3.2 電極および配線加工
{絶縁加工~平坦化 ~ レジスト塗布剥離 ~ アルミ蒸着 ~ レジスト・エッチング}n ~ パッド形成
2.3.3 加工設備および製造会社; CVD,研磨(CMP等),塗布,露光,剥離,他
2.4 工程材料および製造会社; シラン,酸素,コロイダルシリカ,レジスト,剥離剤,洗浄剤,保護膜,他
3.後工程と関連材料
3.1 後工程の流れ; パッケージング
IC個片(チップ)~組立加工(搭載・結線・封止) ~ PKG ~ (切断/MAP)
3.2 組立加工(アッセンブリー)
3.2.1 搭載方法; 接続用基板(リードフレーム/子基板)
3.2.2 結線方法; 金線/半田ボール,再配線
3.2.3 封止方法; 気密封止,樹脂封止
3.3 加工設備および製造会社; 搭載機(マウンター),加熱機,結線機(ボンダー),成形機,切断機,他
3.4 工程材料および製造会社; マウント剤(Au・Si/Ag/半田),金線,ソルダーレジスト,剥離剤,洗浄剤
封止材料(固形/液状),他
4.回路基板と関連材料
4.1 回路基板の種類; 子基板(接続用基板),母基板(PKG搭載用基板)
4.2 回路基板製造の流れ; 銅箔・基材 ~ 中間製品(プリプレグ) ~ 回路基板 ~ 回路加工
4.3 加工設備および製造会社; 塗布機,熱圧着機,露光機,切断機,他
4.4 工程部材および製造会社; 銅箔,支持体(例;ガラスクロス),耐熱性フィルム(例:ポリイミド)
絶縁接着剤,レジスト,剥離剤,洗浄剤,他
5.電子部品組立と関連材料
5.1 電子部品組立の流れ
IC・電子部品 ~ 基板搭載 ~ 基板部品+他部品 ~ 簡体保護
5.2 加工設備および製造会社; 搭載機,半田仮止め,半田再溶融(リフロー),他
5.3 工程部材および製造会社; 工程テープ,半田,他
6.その他
□ 質疑応答□
セミナー講師
(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
■略歴
1974年 大阪大学工学部卒業
1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
1976年 住友ベークライト(株)入社
フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
1988年 東燃化学(株)入社
半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
2001年 有限会社アイパック設立
技術指導業を担当、寄稿及びセミナー等で新旧技術を紹介
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている
セミナー受講料
49,500円( S&T会員受講料46,970円 )
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受講について
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