初心者向けセミナーです 半導体(IC)とその周辺材料の超入門【Live配信】

半導体(IC)製造の前工程・後工程・
回路基板・実装・電子部品組み立てで
使用される材料の役割と必要特性を速習!


集積回路(IC)について、その製造の一連の流れと使用材料の役割・必要特性を分かりやすく解説します。

IC製造の基本情報を幅広く理解いただき、今後の半導体関連材料の開発にお役立てください。

セミナー趣旨

 日本は半導体の分野で材料面では世界をリードしていますが、その全体像を学ぶことのできる機会はあまりありません。今後、社会の情報化(例;IoT)が進み、情報を処理する電子機器の必要性はさらに増していきます。この電子機器の心臓部である半導体は進化し続け、その市場が拡大していくと予想されます。このため、半導体関連材料も改良を重ね続けることが必要です。
 今回、半導体を代表する集積回路(IC)について、その製造の一連の流れと使用材料の役割・必要特性を分かりやすく解説します。IC製造に関する基本情報を幅広く取得することは、今後の半導体関連材料の開発に役立つと思われます。

受講対象・レベル

半導体全般に関して、基本的な技術情報を知りたい方

習得できる知識

半導体PKGの製造諸元(原料、製法、封止部材、回路部材)に関して客観的な知識が得られる

セミナープログラム

1.IC製造の全体の流れ
  前工程(ウエハー工程) ~後工程(組立工程) ~回路基板搭載 ~ 電子部品組立

2.前工程と関連材料
  2.1 前工程の流れ
    ウエハー ~ IC加工(トランジスタ/回路) ~切断
  2.2 ウエハー製造
    2.2.1 原料製造; 石英(結晶シリカ) ~ 精製(シラン) ~ ポリシラン
    2.2.2 ウエハー製造; 再結晶 ~ インゴット ~ 切断
    2.2.3 加工設備および製造会社; 精製プラント/再結晶・引上げ,切断,洗浄,他
    2.2.4 工程部材および製造会社; 石英ルツボ(高純度石英)
                    裏面粗化用シリカ,工程テープ(DAF:フィルム/粘着剤),洗浄剤,他
  2.3 トランジスタ形成および回路加工
    2.3.1 リン注入
    2.3.2 電極および配線加工
      {絶縁加工~平坦化 ~ レジスト塗布剥離 ~ アルミ蒸着 ~ レジスト・エッチング}n ~ パッド形成
    2.3.3 加工設備および製造会社; CVD,研磨(CMP等),塗布,露光,剥離,他
  2.4 工程材料および製造会社; シラン,酸素,コロイダルシリカ,レジスト,剥離剤,洗浄剤,保護膜,他

3.後工程と関連材料
  3.1 後工程の流れ; パッケージング
    IC個片(チップ)~組立加工(搭載・結線・封止) ~ PKG ~ (切断/MAP)
  3.2 組立加工(アッセンブリー)
    3.2.1 搭載方法; 接続用基板(リードフレーム/子基板)
    3.2.2 結線方法; 金線/半田ボール,再配線
    3.2.3 封止方法; 気密封止,樹脂封止
  3.3 加工設備および製造会社; 搭載機(マウンター),加熱機,結線機(ボンダー),成形機,切断機,他
  3.4 工程材料および製造会社; マウント剤(Au・Si/Ag/半田),金線,ソルダーレジスト,剥離剤,洗浄剤
                 封止材料(固形/液状),他

4.回路基板と関連材料
  4.1 回路基板の種類; 子基板(接続用基板),母基板(PKG搭載用基板)
  4.2 回路基板製造の流れ; 銅箔・基材 ~ 中間製品(プリプレグ) ~ 回路基板 ~ 回路加工
  4.3 加工設備および製造会社; 塗布機,熱圧着機,露光機,切断機,他
  4.4 工程部材および製造会社; 銅箔,支持体(例;ガラスクロス),耐熱性フィルム(例:ポリイミド)
                 絶縁接着剤,レジスト,剥離剤,洗浄剤,他

5.電子部品組立と関連材料
  5.1 電子部品組立の流れ
    IC・電子部品 ~ 基板搭載 ~ 基板部品+他部品 ~ 簡体保護
  5.2 加工設備および製造会社; 搭載機,半田仮止め,半田再溶融(リフロー),他
  5.3 工程部材および製造会社; 工程テープ,半田,他

6.その他

 □ 質疑応答□

セミナー講師

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

■略歴
1974年 大阪大学工学部卒業
1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
1976年 住友ベークライト(株)入社
     フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
1988年 東燃化学(株)入社
     半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
2001年 有限会社アイパック設立
     技術指導業を担当、寄稿及びセミナー等で新旧技術を紹介
     半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている

セミナー受講料

49,500円( S&T会員受講料46,970円 )
(まだS&T会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。
詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)
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2名で 49,500円 (2名ともS&T会員登録必須/1名あたり定価半額24,750円)

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※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
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1名申込みの場合:35,200円 ( S&T会員受講料 33,440円 ) 
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受講について

【ライブ配信対応セミナー】

・ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーです(会場開催はありません)。
・お申込み受理の連絡メールに視聴用URLを記載しております。
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・セミナー開催日時に、視聴サイトにアクセスしご受講ください。
・開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
・セミナー資料は印刷物を開催日までに、お申し込み時のご住所へ発送させていただきます。
 なお、開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わない可能性があります。
 画面上ではスライド資料は表示されますので、セミナー受講には差し支えございません。
 印刷物は後日お手元に届くことになります。 予めご了承下さい。


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込 または、当日現金でのお支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

半導体技術   電子デバイス・部品

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