プリント配線板の微細配線形成と表面処理技術

★スマホ、ウェアラブルへ向けた配線板、銅箔、樹脂/金属の密着性向上について解説

受講料

1名につき５５，０００円（消費税抜き・昼食・資料付き）　
〔１社２名以上同時申込の場合１名につき５０，０００円（税抜）〕

＜１０：３０〜１２：００＞

１．高密度、高速伝送時代に対応する微細回路形成用銅箔

JX金属(株)　宮本 宣明 氏　

【講座概要】
電子機器の小型化、情報量の増大にともない、高密度、高速伝送に対応する微細回路形成用銅箔が求められている。本講座では、各種銅箔（キャリア付き極薄銅箔、電解銅箔、圧延銅箔）の開発動向と、微細回路形成への応用事例について紹介する。

１．イントロダクション
　マーケット、技術トレンド

２．銅箔の説明
　2.1 銅箔の種類
　2.2 各種銅箔の製造プロセス
　2.3 銅箔に要求される特性

３．微細回路形成用銅箔および、その技術動向
　3.1 リジッド基板用銅箔
　　3.1.1 キャリア付き極薄銅箔の展開
　　3.1.2 電解銅箔の展開
　3.2 フレキシブル基板用銅箔
　　3.2.1 圧延銅箔の展開
　　3.2.2 電解銅箔の展開

４．まとめ 
【質疑応答・個別質問・名刺交換】

＜１２：４５〜１４：１５＞

２．大気圧プラズマプロセスを用いたフッ素樹脂の表面改質とめっき膜・金属インク膜・金属ペースト膜の密着性向上

大阪大学　大久保 雄司 氏 　

【講座概要】
本講座では、フッ素樹脂とはどんなものか？プラズマとは何か？から解説しますので、表面改質の予備知識がない方でも気楽にご聴講頂けます。プラズマ処理するとフッ素樹脂の表面でどんなことが起こり、どの分析手法を選択すればどのようなことがわかるのかも丁寧にご説明いたします。3つのキーワード「表面グラフト化」「圧力」「熱」を基軸にして、プラズマ処理＋αの技術を学ぶことができます。本講座の目玉は、3つ目のキーワードである「熱」を利用した熱アシストプラズマ処理です。熱アシストプラズマ処理は、樹脂の中で最も接着性が低いフッ素樹脂に対して絶大な効果を発揮します。フッ素樹脂の接着・接合にお困りの方には特にお薦めの内容となっております。

１．これまでの研究成果
　1.1 ゴムとフッ素樹脂の接着
　1.2 銅めっき膜とフッ素樹脂の接着
　1.3 金属インク膜とフッ素樹脂の接着
　1.4 金属ペースト膜とフッ素樹脂の接着

２．フッ素樹脂
　2.1 フッ素原子の特徴
　2.2 フッ素樹脂の種類・特徴・用途
　2.3 フッ素樹脂の従来の表面改質技術

３．プラズマ処理＋α
　3.1 プラズマとは
　3.2 プラズマ処理 → 表面グラフト化
　3.3 低圧・中圧プラズマ vs 大気圧プラズマ
　3.4 プラズマ + 熱 (熱アシストプラズマ処理)

４．今後の展望

【質疑応答・個別質問・名刺交換】

＜１４：３０〜１６：００＞

３．モバイル機器向けプリント配線板の開発動向

(株)メイコー　戸田 光昭 氏 　

【講座概要】
スマートフォンは、第４世代通信から第５世代通信、アプリケーションプロセッサーのFC-CSPからFOWLP、液晶パネルから有機ELパネルへの切り替えやバッテリーの更なる大容量化を代表とする大きな変化に直面している。特にメインボードには、小型・薄型化、高密度配線、高速伝送が求められ、一層の技術革新を必要とする。本講座ではこれらの技術トレンドや弊社の取り組み内容を紹介する。

１．プリント配線板市場動向

２．メイコー開発概要
　2.1 車載用プリント配線板
　2.2 計測および解析技術

３．スマートフォン
　3.1 市場動向
　3.2 技術動向
　3.3 実装解析

４．メインボード
　4.1 デザインルール
　4.2 小型・高密度化
　4.3 薄型化
　4.4 高速伝送
　4.5 MSAP

５．フレキシブル配線板

６．モジュール基板

７．部品内蔵基板
　7.1 部品内蔵技術概要
　7.2 適用事例

【質疑応答・個別質問・名刺交換】