【中止】次世代フレキシブル回路基板用変性ポリイミドの分子設計、製造方法、特性評価および問題点

セミナー趣旨

　現在、5G通信などの通信・伝送の高速化が進み、その伝送路となるFPCには高周波の信号を損失なく伝えることが要求されている。多くの高速伝送向けFPCは、誘電率が低いLCPを基材として製造されているが、LCPは従来FPCの基材として用いられてきたポリイミドと材質が異なり、加工などの取り扱いが難しいため、生産効率が下がるという問題がある。また、市場のLCP供給量に限りがあるという課題も生じている。
　このため、特に高速伝送の中でも6GHz以下の信号を伝える用途では、LCPの代替として変性ポリイミドを基材とするFPCが用いられはじめており、既にスマートフォンのアンテナ接続などに採用され、関連部材企業らも増産などの動きを見せている。
　本セミナーでは、5Gに向けたフレキシブル回路基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂を紹介する。開発事例について分子構造を具体的に解説することで開発課題に対するヒントが得られる構成にしている。

受講対象・レベル

　耐熱性樹脂および関連モノマー等の研究開発従事者および技術営業担当者

習得できる知識

　次世代フレキシブル回路基板用の新規ポリイミド樹脂の開発事例について分子構造を開示しながら具体的に紹介、解説します。当該材料開発技術者が日ごろ直面する問題解決のためのヒントが転がっています。

セミナープログラム

※ 適宜休憩が入ります。

1　ポリイミド樹脂概論
　1.1　耐熱性樹脂の種類
　1.2　ポリイミド樹脂の加工性と分類
　1.3　凝集構造形成、自己分子配向
　1.4　難燃性

2　ポリイミドの製造方法と問題点
　2.1　粗原料（モノマー、溶媒）、モノマーの重合反応性
　2.2　重合プロセス（二段階法、化学イミド化法、溶液還流イミド化法）
　2.3　イミド化反応、解重合・固相重合、イミド化率

3　寸法安定性の必要性

4　熱・吸湿寸法安定性耐熱樹脂：ポリエステルイミド
　4.1　モノマーの分子設計とその自由度および製造工程簡便性
　4.2　フィルム物性（CTE、耐熱性、吸水率、吸湿膨張係数、GHz　帯誘電特性、機械的特性、難燃性）

5　熱寸法安定性と熱可塑性を併せ持つ耐熱樹脂：ポリ（ベンゾオキサゾールイミド）
　5.1　簡便な熱可塑性評価方法
　5.2　熱寸法安定性と熱可塑性を両立する課題の困難さ
　5.3　モノマーの分子設計
　5.4　フィルム物性（CTE、熱可塑性、耐熱性、機械的特性、吸水率、難燃性）

セミナー講師

長谷川 匡俊 氏　　東邦大学 理学部 化学科　教授

　1986年　東京農工大学 工学部 工業化学科 卒業
　1991年　東京大学 工学系研究科 化学エネルギー工学科 博士課程修了（工学博士）
　1999年　東邦大学 理学部 助教授
　2001年10月～2002年9月　米国Cornell 大学 客員研究員
　2009年4月～ 教授（現職）
【活　動】
　高分子学会

セミナー受講料

49,500円 　＊ 税込、 資料付　資料・昼食付
＊ メルマガ登録者は 　44,000円 
＊ アカデミック価格は 　26,400円 

★メルマガ会員特典
2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、
2人目は無料（1名価格で2名まで参加可能）、3名目以降はメルマガ価格の半額です。
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★ アカデミック価格
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、
大学院の教員、学生に限ります。申込みフォームに所属大学・大学院を記入のうえ、
備考欄に「アカデミック価格希望」と記入してください。