【中止】フレキシブルディスプレイへ向けた屈曲性材料の開発とプロセス技術

ディスプレイの曲面、フレキシブル形状に対応する材料設計
長寿命化に向けた貼り合わせ技術とは?

セミナープログラム

<10:00〜11:00>
1.フレキシブルディスプレイに向けた 貼り合わせ部材の開発
KGK 共同技研化学(株) 濱野 尚 氏

【講演概要】
1.KGK 共同技研化学株式会社の紹介
2.フレキシブルディスプレイとその貼り合わせ部材について
3.光学接着シートについて
4.フレキシブルディスプレイに求められる光学接着シートの特性と信頼性について

【質疑応答・名刺交換】


<11:10〜12:40>
2.粘接着,貼り合せ技術の技術とフレキシブル化について
(株)SCREENラミナテック 佐伯 和幸 氏

【講演概要】
 貼り合わせ技術は製品の進化に合わせるように変化していますが、部材の形状・特性を踏まえた上で、相性の良い粘着剤とプロセス及び装置を選定する事が重要である。
本講座では、光学粘着テープであるOCAを中心とした、貼り合わせ技術を、動画も交えながら、詳細に解説する。

1.会社紹介
2.製品構造
3.平面貼りプロセス・装置
4.曲面貼りプロセス・装置
5.ロールtoシート方式・装置
6.貼付けの注意点

【質疑応答・名刺交換】


<13:40〜14:50>
3.高温・高湿環境でも抵抗値変動が少ない透明導電膜の作成技術
東洋紡(株) 多々見 央 氏

1.透明導電性フィルムの技術課題
 1.1 透明導電性フィルムについて
 1.2 透明導電性フィルムの技術課題
2.透明導電性フィルムの高温高湿耐久性向上
 2.1 ガラス基板とプラスチック基板の差異
 2.2 プラスチック基板への付着力向上
 2.3 プラスチック基板への高品位薄膜形成
3.透明導電性フィルムのフレキシブル性向上
 3.1 透明導電性フィルムのフレキシブル性
 3.2 透明導電膜の構造とフレキシブル性
4.まとめ

【質疑応答・名刺交換】


<15:00〜17:00>
4.フレキシブルなディスプレイやセンサ等のエレクトロニクス用途に好適な、高分子系エポキシフィルム、伸縮性エポキシフィルムの開発と応用
三菱ケミカル(株) 山根 憲康 氏

【講演ポイント】  
 本講演では、従来の「粘彫な液体」「硬脆い」「配合が複雑」などといったエポキシ樹脂の固定イメージを打ち破る当社のユニークなエポキシ樹脂材料と、その応用事例としてのエポキシフィルムの開発経緯・事例、ならびに最先端の印刷エレクトロニクス用基材としての応用可能性まで、幅広い視点で紹介致します。
 今回開発されたエポキシ樹脂フィルムは、接着性・粘着性や耐熱性など樹脂本来の優れた特徴を備えつつ、かつ表面処理不要で導電性インクの塗布/印刷性に優れ、更に無色透明で低位相差といった優れた光学特性を有し、なおかつ繰り返し屈曲に耐える高い可撓性を有しており、フレキシブルディスプレイ用途やフレキシブルセンサなどへの新しい基材として注目されています。また、主鎖の分子構造を変えることで硬化樹脂でありながらも極めて高い伸縮性を有するフィルムも開発されました。
 今回ご紹介する開発事例やアイデアが、エレクトロニクスのみならず幅広いアプリケーションにおいて従来想像もしなかったエポキシ樹脂の活用・応用可能性を押し広げ、皆様の製品開発・技術開発の一助となれば幸いです。

1.三菱ケミカルのjER®エポキシ樹脂
 1.1 エポキシ樹脂とは?
 1.2 エポキシ樹脂の分子設計にかかる3つのストラテジー(分子量、母骨格構造、官能基数)
 1.3 エポキシ樹脂の様々な用途
2.エポキシ樹脂のフィルム素材としての可能性
 2.1 柔軟性、可撓性、伸縮性を持つエポキシ樹脂でフィルムを形成
 2.2 仮説:なぜプリンテッド・エレクトロニクスが開花しそうでしないのか?
 2.3 エポキシ樹脂の強みは、接着性と耐熱性
3.フレキシブルなディスプレイ・印刷エレクトロニクスに好適なフィルム基材としての可能性
 3.1 高分子エポキシフィルムの特徴とメリット
 3.2 伸縮性エポキシフィルムの特徴とメリット
 3.3 さらなる発展形への挑戦…低誘電、高耐熱、光学特性向上など

【質疑応答・名刺交換】

セミナー講師

1.KGK 共同技研化学(株) 専務取締役 濱野 尚 氏
2.(株)SCREENラミナテック 企画・営業部 課長 佐伯 和幸 氏
3.東洋紡(株) 堅田フイルム技術センター リーダー 多々見 央 氏  
4.三菱ケミカル(株) 高機能化学部門 機能化学事業本部 事業企画室
  マーケティンググループ グループマネジャー 山根 憲康 氏

セミナー受講料

1名につき60,000円(消費税抜き・昼食・資料付き) 
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税抜)〕


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:00

受講料

66,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、会場での支払い

開催場所

東京都

MAP

【品川区】技術情報協会セミナールーム

【JR・地下鉄】五反田駅 【東急】大崎広小路駅

主催者

キーワード

電子デバイス・部品   高分子・樹脂材料   高分子・樹脂加工/成形

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