〈速習セミナー〉ALDプロセスの基礎と応用展開~ALD用原料開発と最新情報~<Zoomによるオンラインセミナー>

近年盛んな低温ALD、
今後の発展が期待されるALE(Atomic Layer Etching)、
ALDの逆工程の応用についても解説!

セミナー趣旨

有機金属化合物の一般的特徴とALD用原料としての揮発可能な原料の開発指針を中心として、多種気相原料の特徴とALDに適しているか否かを解説する。
また、原料の揮発・輸送手段の例とそれぞれの問題点をあげ、その対策法を具体的に紹介する。さらに現在、注目を集めているMoS2などカルコゲナイドや遷移金属薄膜の原料と成膜、ならびに近年盛んになった低温ALDについても触れる。
最後に今後の発展が期待されるALE(Atomic Layer Eching)について、ALDの逆工程の応用についても提案する。

習得できる知識

・ALD原料の知識
・ALD原料の選択のための情報
・成膜時の問題解決

セミナープログラム

1. はじめに
  1)気相成長原料の過去・現在
  2)気相成長技術の採用
  
2. 原料の反応性とALD
  1)化学吸着とALDサイクル
    a) TMAとH2O
    b) H2Oと反応しない原料
    c) ALDサイクルの初期層
  2)非化学吸着のよるALDサイクル
    a) 物理吸着とALDサイクル
    b) 問題点
  
3. 原料の基礎
  1)有機金属原料
    a) 有機金属とは
    b) 有機金属の合成法
    c) 有機金属の実用
  
4. 原料の分子設計
  1)揮発性
    a) 有機金属結合型
    b) 共有結合性有機金属
    c) イオン結合性有機金属
    d) 蒸気圧向上法
    e) 蒸気圧測定法
  2)低融点
    a) 共有結合とイオン結合
    b) 低融点化
  3)分子軌道計算
    a) 分子間力
    b) 成長シミュレーション
  
5. 原料の安全性
  1)消防法危険物
    a) 引火性
    b) 発火性
    c) 水との反応性
    d) 爆発性
  2) 毒性
    a) 急性毒性・慢性毒性
    b) 特に注意すべき原料
  
6. 原料の製造
  1)量産性
  2) コスト
  
7. 原料の分解
  1)熱分解
    a) 自己分解
    b) 雰囲気ガス
  2) 分解温度の調整
    a) 低温化
    b) 高温化
  3) 保存安定性
    a) 保存容器
    b) 保存状態
    c) 安定剤
  
8. 原料の揮発・輸送
  1)蒸気圧直接供給
    a) ガス原料
    b) 微差圧駆動MFC
  2) キャリアガスバブリング
    a) 液体原料
    b) 溶液原料 ……タイプA, タイプB
    c) 蒸気圧と揮発性
  3) ダイレクトリキッドインジェクション
    a) 液体原料
    b) 溶液原料
  4) 原料の同時供給
    a) Pre-reaction
    b) Adduct形成
  
9. 原料各論
  1) 原料の種類と性質
    a) タイプA
    b) タイプB
  2) 族別原料の性質
    a) 1,2族
       ・
       ・
    p) 17族

10. 新しいALD状況
  1) メタル膜ALD
    a) ラジカル種を用いたALDの紹介
    b) 新原料を用いたALDの実験と結果
    c) 第3成膜種利用
  2) アトミックレイヤーエッチング(ALE)
    a) 代表例
    b) ALEのチャレンジ
  3)低温ALD
    a) TMAによるAl2O3
    b) 他の多量体原料
    c) 各種原料の室温反応性比較

11. まとめ

セミナー講師

気相成長株式会社 代表取締役 博士(理学) 町田 英明 先生

【略歴】
(株)トリケミカル研究所開発部長、取締役。
2004年NPO科学知総合研究所理事。
2008年(株)トリケミカル研究所辞任。
2008年~2010年東京大学特任研究員。
2008年気相成長株式会社設立。CVD, ALD原料開発およびプロセス開発。
【専門】
有機金属化学/CVD, ALD原料開発/LSI配線関連プロセス開発
【本テーマ関連学協会での活動】
ADMETA副委員長、cat-CVD研究会、CVD反応分科会
NPO科学知総合研究所 理事

セミナー受講料

1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
 *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

*準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みお願い致します。
 (土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)

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  • 当日、可能な範囲で質疑応答、個別質問も対応致します。
    (全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


12:30

受講料

41,800円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、コンビニ払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

半導体技術   薄膜、表面、界面技術   化学反応・プロセス

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