【中止】スラリー・ペーストの分散・凝集メカニズムと粒子径分布測定のコツ

※都合により延期となりました。新規日程は7/14です。

濃厚系の長期分散安定性を短時間で評価する!
目的に合わせたスラリー調製のポイントを解説!

セミナープログラム

【10:00-13:40】(途中、お昼休憩含む)
1.スラリー・ペーストの分散・凝集メカニズム
●講師 兵庫県立大学 佐藤根 大士 氏

【習得できる知識】
スラリー・ペースト中の粒子分散状態に関する基礎的な知識、スラリー・ペースト中の粒子分散状態の制御法

【講座の趣旨】
スラリー・ペーストを取り扱うプロセスは、リチウムイオン電池電極製造、各種材料プロセス、製薬、食品、水処理といった非常に幅広い分野に存在します。これらのプロセスのスタート地点であるスラリーの特性が最終製品の品質と密接な関係にあることは経験的に広く知られています。本セミナーでは、スラリー・ペーストを取り扱うための総合的な知識習得を目的として、スラリー・ペーストの基礎的な知識と分散安定性に影響を及ぼす様々な要因などの基礎的な内容について解説します。

【プログラム】
1.スラリーに関する基礎知識

 1-1 スラリーとは?(スラリーの定義)
 1-2 微粒子をスラリーとして取り扱うプロセスとその理由
 1-3 なぜスラリーの取り扱いで問題が発生するのか
 1-4 分散状態変化の一例
2.粒子の特性
 2-1 粒子径,比表面積,密度
 2-2 粒子径分布測定,粒子の構造
3.粒子と媒液の界面の理解
 3-1 粒子と媒液の界面
  3-1-1 粒子と媒液の親和性
  3-1-2 溶媒和(水和)
  3-1-3 ぬれ性
 3-2. 粒子の帯電
  3-2-1 帯電機構
  3-2-2 電気二重層
  3-2-3 ゼータ電位測定
 3-3. 分散剤(界面活性剤)の吸着
  3-3-1 界面活性剤
  3-3-2 吸着機構
  3-3-3 吸着量の測定
  3-3-4 分散剤の選び方
4.粒子間に働く力と粒子の分散・凝集
 4-1 DLVO理論
  4-1-1 静電ポテンシャル
  4-1-2 ファンデルワールスポテンシャル
  4-1-3 全相互作用(DLVO理論)
 4-2 吸着高分子による作用
 4-3 その他の相互作用と吸着高分子による作用とその測定法
 4-4 粒子の分散・凝集の原理
 4-5 凝集機構と凝集形態
 4-6 さまざまな分散・凝集状態の評価法とその原理

【質疑応答】


【13:50-17:00】
2.粒子径分布測定の基礎と実践テクニック
●講師 武田コロイドテクノ・コンサルティング(株)  武田 真一 氏

【習得できる知識】
・粒子径分布装置の測定原理
・測定の前処理法の考え方と実践
・粒子径分布の実践テクニック+解釈

【講座の趣旨】
一般的に良く使用される粒子径分布測定装置であるが、その使い方や解釈は意外と奥深い。本講座では粒子径分布測定の基礎を振り返るとともに実践的な使用方法について概説する。普段、何気なく測定している特性値であるが、使い方によっては様々な情報を得る手段にもなるので、その即戦講座としてもご活用いただきたい。

【プログラム】
1.様々な粒子径測定法とその分類

 1-1 品質管理法としての粒子径測定法
 1-2 プロセス管理法としての粒子径測定法
 1-3 測定対象による分類・・・乾式と湿式
 1-4 測定原理による分類・・・分級方式と非分級方式
 1-5 粒子濃度による分類・・・濃厚系と希薄系(希釈系)
 1-6 粒子径測定用サンプルの前処理法とその注意点
2.粒子径測定法の各論 I 希薄系(希釈系)に適した測定法・・・原理から考える長所・短所
 2-1 レーザー回折法
 2-2 動的光散乱法
 2-3 画像イメージング法
 2-4 (ディスク)遠心沈降法
 2-5 電気的検知帯法
 2-6 比表面積測定法(比表面積からの換算粒子径)
3.粒子径測定法の各論 II 濃厚系(希釈しない系)に適した測定法
 3-1 超音波スペクトロスコピー法
  3-1-1 1次粒子径の評価と希釈系との比較
  3-1-2 濃厚系での測定とプロセス評価
  3-1-3 実用系への適用例−インク・電池用スラリー・情報電子材料スラリー
 3-2 パルスNMR法
  3-2-1 濃厚系への適用例

【質疑応答】 

セミナー講師

1.兵庫県立大学 大学院工学研究科 化学工学専攻 准教授 佐藤根 大士 氏
2.武田コロイドテクノ・コンサルティング(株) 代表取締役社長 武田 真一 氏

セミナー受講料

1名につき50,000円(消費税抜、昼食・資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき45,000円〕


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:00

受講料

55,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、会場での支払い

開催場所

東京都

MAP

【品川区】技術情報協会セミナールーム

【JR・地下鉄】五反田駅 【東急】大崎広小路駅

主催者

キーワード

化学反応・プロセス   薄膜、表面、界面技術   食品加工

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開催日時


10:00

受講料

55,000円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込、会場での支払い

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主催者

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化学反応・プロセス   薄膜、表面、界面技術   食品加工

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