半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向＜Zoomによるオンラインセミナー＞

セミナー趣旨

半導体パッケージの役割とその製作工程での課題はなにか。また、最近のパッケージに求められる機能は何かを解説する。

受講対象・レベル

パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業、マーケティング担当者など

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

セミナープログラム

1. 半導体パッケージとは
   1. パッケージに求められる機能
   2. パッケージの構造
   3. パッケージの変遷
   4. パッケージの種類
   5. 実装技術の変遷とパッケージとの関連
2. パッケージの組み立て工程（後工程）と課題
   1. バックグラインド工程
   2. ダイシング工程
   3. ダイボンディング工程
   4. ワイヤボンディング工程
   5. モールド封止工程
   6. バリ取り・端子めっき工程
   7. トリム＆フォーミング工程
   8. マーキング工程
   9. 測定工程
   10. 梱包工程
3. パッケージの技術動向
   1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
   2. フリップチップ　ボンディング
   3. SiP (System in Package)
   4. WLP (Wafer level Package)
   5. FOWLP (Fan-Out Wafer level Package)
   6. LSI/部品内蔵基板
   7. TSV (Through Silicon Via)
4. まとめ

＜質疑応答＞

セミナー講師

サクセスインターナショナル株式会社　技術顧問　池永 和夫 先生

セミナー受講料

【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】1名41,800円(税込（消費税10％）、資料付)
　　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
　　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引

＊見逃し視聴有りをご希望の方は、お申込みの際、備考欄に【見逃し視聴希望】とご記入ください。

受講について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

配布資料・講師への質問等について

• 配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
  お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
  お申込みは4営業日前までを推奨します。
  それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、
  テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
• 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
  （全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
• 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
  無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

下記ご確認の上、お申込み下さい

• PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
• ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております（20Mbbs以上の回線をご用意下さい）。
  各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。
• 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。

Zoomを使用したオンラインセミナーとなります

• ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
  お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
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• Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
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申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です

• 開催5営業日以内に録画動画の配信を行います（一部、編集加工します）。
• 視聴可能期間は配信開始から1週間です。
  セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
  尚、閲覧用のURLはメールにてご連絡致します。
  ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
  （見逃し視聴有り）の方の受講料は（見逃し視聴無し）の受講料に準じますので、ご了承下さい。
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