スパッタリング の基礎から 良くあるトラブル対策・品質向上策、最新トピックス 〜少人数制・講義+Q&Aで疑問もスッキリ解消!〜

【15名様限定・毎回大好評のスパッタリングセミナー】
★基礎からパルス電源やマグネトロン・カソード技術、高速・低ダメージの成膜手法、膜品質向上やトラブル対策の処方箋、最新動向まで。
★経験豊富な講師と双方向的なやり取りも充実!理解がより深まります。


講師


有限会社アーステック 代表取締役/名古屋大学 客員教授 小島 啓安 先生
 キヤノン株式会社にて、半導体露光装置の光学膜開発を5年ほど従事、その後旭硝子株式会社にて、自動車用、建築用、電子基板用のスパッタによる薄膜開発を行う。2003年に有限会社アーステック設立し、薄膜コンサルタントを開始。2012年に名古屋大学にて学位取得、同年より名古屋大学客員教授を務める。2013年には中国科学院上海セラミックス研究所の兼任教授となる。


セミナー開催にあたって


■はじめに:
 スパッタリングは、再現性がよく、大面積にも均一に成膜でき、低温においても密着性良く、成膜プロセスとして大きな広がりを見せている技術です。この理由としては、化合物膜の高速成膜によるコストダウンとプラスチック基板を用いた軽くて薄いフレキシブル基板への成膜が容易にできることです。また近年、車の自動運転用センサー保護膜、医療用生体親和性の硬質膜、GaN結晶膜など新しい用途や新材料が次々に開発されています。最新技術としてHIPIMS電源なども解説し、同時に現場でのトラブルシューティングや困りごとの指南をします。

■受講対象者:
 スパッタリングを経験した人、バリア膜、透明導電膜、光学薄膜などの開発者、またこれらに興味のある方

■必要な予備知識:
 ・高校卒業レベルの、化学、物理の知識
 ・真空に関わる基礎知識

■本セミナーで習得できること(一例):
 ・スパッタリングに関する基礎知識
 ・反応性スパッタ
 ・高速成膜の基礎及び制御方法
 ・ロータリーカソードの構造、原理、低ダメージの原理
 ・スパッタリング成膜でのトラブル対処

【定員について】
 定員15名です。お申込みはお早めに!
 空き状況のお問い合わせはこちら:03-5740-8755


プログラム


1.スパッタリングの特徴
 1)表面処理と成膜法
 2)蒸着膜とスパッタ膜の違い
 3)スパッタリングの原理
 4)ロールコーターとインラインコーター

2.パルス電源
 1)アーキングの原理
 2)パルスの種類
 3)パルスと膜構造
 4)HIPIMS電源

3.マグネトロン技術
 1)アンバランスドマグネトロン
 2)磁力線分布
 3)対称磁場と非対称磁場

4.カソード技術
 1)ロータリーカソード
 2)デュアルカソード
 3)AC放電
 4)磁場リンク
 5)低ダメージカソード

5.高速成膜技術
 1)反応性スパッタ
 2)ヒステリシス曲線
 3)遷移領域制御
 4)プラズマエミッション制御
 5)インピーダンス制御

6.スパッタリング膜の品質向上策・トラブルシューティング
 1)パーティクルの発生原因と対策
 2)内部応力のメカニズムと低減策
 3)密着性を向上させ剥がれにくい膜を作るには?
 4)均一な膜を作るための制御手法

7.応用商品
 1)透明導電膜
 2)バリア膜(量子ドット液晶など)
 3)ソーラーコントロール膜(集熱、省エネなど)
 4)光学膜
 5)トピックス

8.全体質問・個別質問・名刺交換
 著書「現場のスパッタリング薄膜Q&A」の質問などもございましたら承ります。

■ご講演中のキーワード:
 反応性スパッタリング、パルス電源、アーキング、ロータリーカソード、ロールtoロール、内部応力、プラズマ


※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

46,440円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込

開催場所

東京都

MAP

【品川区】きゅりあん

【JR・東急・りんかい線】大井町駅

主催者

キーワード

半導体技術

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