【Live配信】光半導体のパッケージング・封止技術のこれまでとこれから

次世代ディスプレイ・高速光伝送・beyond 5G/6Gなど、
新たな要求と対応するパッケージング・封止技術を詳解!

本セミナーは、【Live配信】のみの開催に変更になりました。
※会場開催はございません。

進化する光半導体・光学デバイスにパッケージ・封止技術はどう対応する?
ミニLEDやマイクロLED、フォルダブルパネルの封止方法・材料はどうなる?


 チップ間光伝送やbeyond 5G/6G、光無線の近未来ニーズとパッケージ技術展望など
 これまでの開発経緯に触れながら、今後の課題、技術ニーズを解説します!

セミナー趣旨

 光半導体は、身近な場面(例;LED照明・テレビ画面・ドアセンサー)で活躍している。また、IT社会のインフラを光通信が支えている。現状、光半導体は古典的技術でパッケージングしている。今後、薄型ディスプレイや高速通信に対応するためには、光半導体パッケージング技術を改革する必要がある。
 今回、光半導体およびその用途に関して、パッケージングの技術開発を切口に解説する。

受講対象・レベル

・オプトエレクトロニクスおよびその用途(照明、ディスプレイ、通信等)に関心のある方
・光半導体およびそのパッケージング(特に、樹脂封止)に関心のある方

セミナープログラム

Ⅰ.光半導体の応用分野とパッケージ・封止技術開発のこれまで
 1.光半導体の種類
   1.1 発光素子;LED,OLED, LD, VCSEL等
   1.2 受光素子;PD,CCD,PV等
   1.3 光IC;受光IC(CMOSイメージセンサ), 発光IC(開発中,その状況)
 2.光半導体の用途
   2.1 表示・標示用途;案内,信号等  
   2.2 照明用途;背景灯,一般照明
   2.3 通信用途;光無線,光ファイバ通信  
   2.4 その他の用途;センサ,スイッチ等
 3.光半導体の封止技術
   3.1 封止方法;気密封止,樹脂封止
   3.2 封止材料;エポキシ,シリコーン,他
   3.3 次世代パッケージングへの対応課題; 映像表示, 高速光伝送

Ⅱ.光半導体デバイスの新展開とパッケージ・封止技術への新たな要求
 1.ディスプレイ
   1.1 LED-PKG;商業用自発光型LEDモニター
   1.2 LED-MAP;高画質超薄型テレビ用ミニLEDバックライトの樹脂封止
           μm-LEDディスプレイが実現した場合の封止方法
   1.3 OLED-PKG;ダークスポット/フォルダブル対策(防湿・低透湿化/ベゼルレス・連携画面)
   1.4 フレキシブル; 樹脂封止の可能性(開発経緯と課題)
   1.5 QLED(QD)の応用
 2.高速情報伝送
   2.1 PKG/チップ間高速光伝送; 光基板/光CoC
   2.2 高速通信対策;beyond 5G/6G(光無線)
   2.3 光は本当に速いのか?(制約;距離、受発光機構、通信規約等)

□ 質疑応答 □

セミナー講師

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
略歴
1974年 大阪大学工学部卒業
1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
1976年 住友ベークライト(株)入社
     フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
1988年 東燃化学(株)入社
     半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
2001年 有限会社アイパック設立
     技術指導業を担当、寄稿及びセミナー等で新旧技術を紹介
     半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている

セミナー受講料

49,500円( S&T会員受講料46,970円 )
(まだS&T会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。
詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 49,500円 (2名ともS&T会員登録必須/1名あたり定価半額24,750円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともS&T会員登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
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※他の割引は併用できません。

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1名申込みの場合:35,200円 ( S&T会員受講料 33,440円 ) 
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※備考欄に【テレワーク応援キャンペーン】とご記入のうえお申込みください。
※他の割引は併用できません。

ライブ配信

【ライブ配信対応セミナー】

・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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・開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
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※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込 または、当日現金でのお支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

半導体技術   電子デバイス・部品   通信工学

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