【延期】高周波対応ＦＰＣの展望と周辺材料の低誘電率化

セミナープログラム

＜１０：００〜１２：００＞
１．５Gスマートフォンに応用するFPC技術の基礎から応用まで
フレックスリンク・テクノロジー（株） 松本 博文 氏

【講演ポイント】
２０１９年に数社からデビューした５Gスマートフォン、２０２０年には５G-NR通信により
更に多くの５Gスマートフォンが、より多くのメーカーから出荷される予測が高い。
一方、このスマートフォンの大きな機能向上により、FPCにも機能向上が必要となる。
本講演では、５G-NRでのスマートフォンの通信仕組み及びアンテナやアンテナ伝送に
活用されるFPCの開発技術課題とそのソリューションに関して解説する。

【プログラム】
１．５Gスマートフォンの技術動向と市場動向
２．５G-NR通信導入によろスマートフォン技術の革新
３．５Gスマートフォンに関連するFPC技術動向
４．高速FPC（高周波対応FPC）用最新材料技術開発動向
５．高速FPCの評価方法
６．まとめ　　　

【質疑応答・名刺交換】

＜１２：５０〜１４：５０＞
２．高速伝送部品，高周波伝送部品用途に適用できる低誘電LCPの開発
ポリプラスチックス(株)　長永 昭宏 氏

【講演ポイント】
車載用の生体情報センシングシステムを開発経緯と共に紹介します。特に、車載用生体計測では避けて通ることができない、加減速や走行振動に伴うアーチファクトノイズを低減する方法について解説します。
また、生体情報計測用センサは、多くの種類が提案されていますが、それぞれに一長一短があり、特に低域周波数特性を確保できるセンサインターフェース回路を組み合わせることが重要です。現在、実用化されている時定数増幅技術などを、SPICEシミュレーション結果と共に紹介します。

【プログラム】
１．はじめに
　1.1 誘電特性が求められる市場
　1.2 エンプラに求められる特性
２．評価方法について
　2.1 代表的な評価方法
　2.2 誘電特性評価に影響を与える要因
３．エンプラの誘電率、誘電正接
　3.1 誘電特性への影響因子
　3.2 エンプラの低誘電率化
４．当社LCPに見る誘電制御材料
　4.1 LAPEROS LCP 誘電制御材料
　4.2 LAPEROS LCP 低誘電材料とその特徴

【質疑応答・名刺交換】

＜１５：００〜１７：００＞
３．5G通信での基板・半導体実装材料の開発
東レ(株)　嶋田 彰 氏

【講演ポイント】
５G高速通信では、信号の伝送損失を低くする観点からアンテナインパッケージの採用が始まっている。
アンテナインパッケージで要求される絶縁材料は、優れた誘電特性や放熱性が要求されるとともに、低温加工性や微細加工性などの加工プロセスに優れた材料のニーズが高まっている。熱硬化型や感光性を付与した低誘電材料について報告する。

【プログラム】
１．５G高速通信の概要と特徴
２．５G高速通信で必要となる材料技術と特性
３．高熱伝導接着材料の開発と展開
４．低誘電・低誘電正接材料の樹脂設計
５．低誘電熱硬化型シート材料の開発
６．低誘電感光性シート材料の開発

【質疑応答・名刺交換】

セミナー講師

１．フレックスリンク・テクノロジー株式会社　代表取締役社長　工学博士　松本 博文 氏
　　（元 日本メクトロン（株）　取締役・フェロー）
２． ポリプラスチックス(株)　研究開発本部　研究開発センター　長永 昭宏 氏
３． 東レ(株)　電子情報材料研究所　主任研究員　嶋田 彰 氏

セミナー受講料

1名につき55,000円（消費税抜き・昼食・資料付き）　
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき50,000円（税抜）〕