半導体実装における材料・プロセスのポイントと技術動向

セミナー趣旨

　実装技術の基礎として、歴史的背景を述べる。またその重要要素技術として、配線板技術と組立技術と封止技術に関し、その基本的な各種材料・プロセスに関して述べ、開発に於ける課題や重要ポイントを説明する。次いで実装技術の各要素技術に対する評価・解析・設計技術に関し、電気信号伝搬解析と熱解析と構造(応力)解析の基礎とＭＣＭによる実際例に関し述べる。最後に、最近の超高密度実装技術動向の概要として、各種3次元実装技術に関して述べ、2.1D実装、2.5D実装、3D実装の流れと、インタ－ポ－ザ技術や部品内蔵配線板技術やFOWLPやPLPの概要と動向に関して述べる。
　他分野から実装技術分野へ異動された初心者から、実装技術に携わる中堅の技術者までを対象に、実装技術の基礎とその重要ポイントと最近の技術動向について述べる。

セミナープログラム

1.実装技術の定義と歴史と実装階層とその課題
　1-1 実装技術の歴史と定義
　1-2 システムとデバイスの間の架け橋をになう実装技術
　1-3 電子機器システムの実装階層と各階層の技術課題
　1-4 複雑多様化する実装形態と実装効率

2.半導体集積回路素子とそのパッケージ動向
　2-1 半導体素子の技術動向(高速動作化と消費電力の増加動向)
　2-2 半導体パッケ−ジの動向
　2-3 マルチチップモジュール(ＭＣＭ)および発熱密度増加に対する冷却技術動向

3.配線板技術
　3-1 配線板の分類と高密度配線技術動向
　3-2 有機配線板
　　3-2-1 プリント配線板
　　3-2-2 各種ビルドアップ配線板
　3-3 無機配線板
　3-4 配線板評価
　3-5 配線板の評価と開発の重要ポイント

4.組立技術
　4-1 はんだ付けの歴史と各種はんだ(接合)材料と濡れ性評価
　4-2 挿入および表面実装技術(マイクロソルダリング技術)
　　4-2-1 フロ−ソルダリング技術(挿入実装/片面・両面混載実装技術)
　　4-2-2 一括リフロ−ソルダリング技術(両面表面実装技術)
　　4-2-3 はんだ付けプロセスと重要ポイント
　4-3 チップ部品の小型化動向と問題点
　4-4 ベアチップ実装技術
　　4-4-1 各種ベアチップ実装技術とその特徴および動向
　　4-4-2 ワイヤボンディング技術
　　4-4-3 ＴＡＢ(テ−プオ−トメ−ティッドボンディング)技術
　　4-4-4 フリップチップ技術
　4-5 新圧接接合フリップチップ実装技術

5.封止技術
　5-1 シングルチップＰＫＧおよびＭＣＭの各種封止技術とその特徴
　5-2 ノンハーメティック樹脂封止技術
　5-3 ハーメティックシール技術(中空封止技術)
　5-4 封止モジュ−ルの信頼性と故障率解析
　5-5 実装要素技術項目の選択ポイントと実装を構成する物質の物性特性

6.電気・熱・構造(応力)解析・評価・設計技術(ＭＣＭでの実例)
　6-1 電気信号伝播特性解析技術
　　6-1-1 配線の電気特性解析の基礎
　　6-1-2 各種実装形態による電気信号伝搬特性とクロスト−クノイズ
　6-2 熱解析・放熱設計技術
　　6-2-1 熱解析・放熱設計技術の基礎
　　6-2-2 ＭＣＭの定常熱解析事例
　6-3 構造(応力)解析技術
　　6-3-1 構造解析の基礎とＢＧＡ/ＣＳＰ/ＦＣ実装での構造解析事例
　　6-3-2 サファイア窓付きＭＣＭの構造強度解析事例

7.最新の超高密度実装技術動向
　7-1 複雑多様化する実装形態と実装効率
　7-2 携帯電話機の実装技術の変遷
　7-3 究極の高密度三次元実装技術(3D実装技術)
　　7-3-1 ベアチップ三次元実装技術(ＣＯＣ)
　　7-3-2 パッケ−ジ三次元実装技術(ＰＯＰ)
　　7-3-3 ＭＣＭ三次元実装技術(ＭＯＭ)
　　7-3-4 ウェハ三次元実装技術(ＷＯＷ)
　　7-3-5 埋め込み三次元実装(部品内蔵配線板ＥＰＤ＆ＥＡＤ)
　7-4 半導体素子と実装技術のボ−ダレス化(追加)
　　7-4-1 シリコンインタ−ポ−ザ with TSV、RDC and IPD
　　7-4-2 ガラスインタ−ポ−ザ
　　7-4-3 高周波信号伝送の基礎とインタ−ポ−ザでの実例
　　7-4-4 2.1D、2.5D実装技術
　　7-4-5 ＦＯＷＬＰ　＆　ＰＬＰ
　　7-4-6 パワ−デバイスのパッケ−ジ動向 　
　　7-4-7 実装技術の行方は？

【質疑応答】

セミナー講師

ウェイスティ−　代表　工学博士　福岡 義孝 氏

セミナー受講料

1名につき50，000円（消費税抜き・昼食・資料付き）
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき45，000円（税抜）〕