新・半導体プロセス入門講座

構成

テキスト3冊/テスト3回  テスト形式:Web選択

分野

固有技術 > 半導体技術

制作

工学研究社

価格

30,240円 (税抜 28,000円) 1点<在庫あり

商品説明

学習のねらい

 今日のエレクトロニクスの進歩発展の根幹には半導体材料の技術進歩があります。半導体集積回路の高集積化/大容量化/素子の微 細化など,今後ますます半導体プロセス技術は急速な進展をとげることが予測されます。本講座では,そのプロセス技術の理解のため,半導体の基本的な物性の素子,構造,動作原理,集積回路の概要,および全体的なプロセスを前工程から後工程まで初心者向けにわかりやすく解説します。(旧「半導体製造プロセス入門講座」の全面改訂版です)

半導体の概要からプロセスの前工程・後工程まで

学習期間:3か月

「希望開講月は、申込みの翌月開始が標準です。開講月1日からの学習開始をご希望の場合は希望開講月前月15日までにお申し込みください。過ぎた場合は教材の到着が開講月に入る場合がございます。」

それ以外の希望がある場合は申し込みフォームの通信欄に記入してください。

テキスト3冊/テスト3回  テスト形式:Web選択

●テストは全てWebを活用しますので、 受講にはインターネット環境が必要となります。
 【テスト提出のための学習環境】インターネットエクスプローラ(IE)7.0以上

対象者・レベル

●電気電子関連企業の新入社員の方。
●高校卒業程度の物理化学の知識のある方。

到達目標

●半導体の性質/特徴/使い方の基本が理解できます。
●半導体材料の電気電子分野での応用のされかたが広く理解できます。
●半導体プロセスが体系的に理解できます。

監修・執筆

●東京理科大学  生駒英明
●龍谷大学  行本善則
●大阪大学  谷口研二
●(株)東芝  蛭田陽一

発刊にあたって

通信教育:学習環境を参照してください。

内容紹介

1. 半導体及び半導体素子の基礎
半導体集積回路の高集積化,大容量化と素子の微細化の急速な進展に伴い, そのプロセス技術の重要性はますます増大している。ここでは半導体や半導体デバイスの基礎と集積回路の概要について学ぶ。

 1.半導体の基礎
 2.半導体デバイスの基礎
 3.集積回路(IC )
 4.最新の半導体デバイス

2. 半導体プロセス技術(1)
半導体プロセスのうち,前工程(ウェハ・プロセス)を解説する。シリコ ンを中心とし,その単結晶および単結晶薄膜の成長技術,微細加工技術,不純物導入技術,各種薄膜の形成技術および金属配線技術など,いずれも その基本的な概念,原理および具体的なプロセス方法とその種類などを学ぶ。

 1.基板形成技術
 2.基板プロセス技術
 3.薄膜堆積技術
 4.微細加工技術

3. 半導体プロセス技術(2)
半導体プロセスのうち,後工程(実装技術)と主要な周辺技術であるクリ ーン・テクノロジー,複合化プロセス技術について解説する。

 1.クリーン・テクノロジー
 2.複合化プロセス技術
 3.半導体の実装技術
 4.半導体の実装技術、CSP技術