AI時代に重要度が増すロジック半導体への適用に期待の先端3D集積配線技術「BSPDN」と、近年関心が高まるチップレット集積への適用に期待のハイブリッド接合…
これらに用いられる要素技術を中心に最新動向を解説!
■Wafer-to-Wafer ハイブリッド接合に必要なめっき技術・CMP技術・洗浄技術とは?
■Die-to-Wafer ハイブリッド接合、ダイレベルハイブリッドの最新動向は?
昨年のECTC2023で、ハイブリッド接合を用いた新たなチップ集積技術の発表もしている横浜国立大学の井上史大氏が解説します!
日時
【Live配信】2024年7月4日(木) 13:00~16:30
【アーカイブ(見逃し)配信】視聴期間:7/5~7/11の7日間
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ>
セミナー趣旨
セミナープログラム
1.1 BSPDNとは?
1.2 開発動向
1.3 必要となる要素技術
2.Wafer-to-Wafer ハイブリッド接合
2.1 ハイブリッド接合とは?
2.2 開発動向
2.3 Cuパッドデザイン
2.4 アライメント精度
2.5 接合絶縁膜
2.6 めっき技術
2.7 CMP技術
2.8 洗浄技術
2.9 プラズマ活性化技術
2.10 接合強度測定
3.Die-to-Wafer ハイブリッド接合
3.1 チップレット
3.2 ダイレベルハイブリッド
3.3 ダイボンダ―
3.4 コレクティブボンディング
3.5 リコンストラクティッドボンディング
3.6 接合強度測定手法
□質疑応答□
セミナー講師
横浜国立大学 理工学部 機械・材料・海洋系学科 准教授 工学(博士) 井上 史大 氏
略歴
2011年03月 - 2014年10月 imec 滞在研究員
2013年04月 - 2014年10月 東北大学 日本学術振興会特別研究員
2014年10月 - 2021年03月 imec 研究員
2021年04月 - 現在 専任 横浜国立大学 大学院工学研究院 システムの創生部門 准教授
2022年10月 - 現在 併任 横浜国立大学 先端科学高等研究院 准教授
専門
半導体プロセス
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額24,750円)
【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料37,400円( E-Mail案内登録価格 35,640円)
※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※他の割引は併用できません。
受講、配布資料などについて
ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認(申込み前に必ずご確認ください)
アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認(申込み前に必ずご確認ください)
配布資料
- PDFテキスト(印刷可・編集不可)
前に見たセミナー
関連セミナー
もっと見る関連教材
もっと見る関連記事
もっと見る-
振動発電デバイスの特徴と原理、各方式の利点・制約、用途を解説
振動発電デバイスには、圧電方式、静電方式、電磁方式、磁歪方式という4つの主要な方式があります。これらの方式は、振動エネルギーを電気エネ... -
-
リチウム空気電池とは?リチウムイオン電池との違いや長所を解説
【目次】 リチウム空気電池とは リチウム空気電池は、その名の通り、リチウムと空気中の酸素を使用して電力を生成する次世代型の電池です... -
MEMS技術の新規事業応用:小型化、高感度、低消費電力の鍵要素
【目次】 圧電MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)は、微細な電子機械システムの一種で、圧電効...