~ 5G、車載用MLCCに対応した材料技術、プロセス技術 ~
セミナー趣旨
本セミナーでは、MLCCの開発、生産や必要な素材・資材に携わる技術者、使用する側の技術者の方を対象に、MLCCセラミック誘電体の材料、プロセスから見た、MLCCの技術課題・動向を概説します。
これまでのMLCCの小型化、大容量化はセラミック誘電体素子の薄層化に伴い、材料、部材、プロセス、生産設備と、様々な技術課題が克服されてきました。
これら技術が集約、洗練され、今、自動車の電装化、自動運転化に向けて車載用MLCCはその需要を伸ばしています。
本セミナーでは小型・大容量化から、5G 、車載用MLCCに向けた、必要な要素技術を確認していきたいと思います。
世の中ではIoT、5Gに連動した5Gコネクテッドカーなどの技術革新が進行しています。
MLCCに係わる皆様に何かの指針、方向性を提供できればと思っています。
セミナープログラム
1. 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の概要
1-1 セラミックス、およびセラミックコンデンサの概要
1-2 インピーダンス素子としてのコンデンサ
1-3 MLCCの概要
1-4 Ni内部電極MLCC
1-5 小型・大容量化のMLCC技術
2. BaTiO3(BT)誘電体セラミックスの特性
2-1 BTの強誘電性
2-2 微細なBT粉末のサイズ効果
2-3 微細なBT粉末の合成
2-4 BT誘電体原料の組成
2-5 BT誘電体セラミックス
3. Ni内部電極対応のBT材料組成の耐還元性
3-1 酸化物の還元現象
3-2 BTの酸素空孔生成
3-3 格子欠陥の制御
3-4 添加元素(ドナー元素、アクセプタ元素)添加の効果、役割
3-5 粒界の役割
4. BTセラミックスの長期信頼性
4-1 BTの電気伝導性
4-2 高電界での電気伝導
4-3 酸素空孔の移動現象
4-4 MLCCの摩耗故障と加速性
5. MLCCの製造プロセス
5-1 製造工程の概要
5-2 シート成形工程、主にスラリー組成
5-3 Ni内部電極工程、主にその焼結性
5-4 MLCC焼成時工程、主に焼成雰囲気制御
6. MLCCの技術動向 ~ 5G、車載用MLCCの要素技術 ~
6-1 5G、車載用MLCCの市場
6-2 IoT、5G対応MLCCの低ESR、低ESL化
6-3 車載用MLCCの品質保証
6-4 高信頼性MLCCの材料技術
セミナー講師
和田 信之 氏 和田技術士事務所 代表
【略歴】
1978年 九州大学大学院 理学研究科地質学専攻修士課程 終了
1978年 播磨耐火煉瓦株式会社(現・黒崎播磨)入社
兵庫県高砂市 本社技術研究所に勤務。
主に製鋼、製鉄用耐火物の材料開発、不定形耐火物の開発に従事
1986年 株式会社村田製作所 入社
京都府長岡京市本社および滋賀県野洲市野洲事業所に勤務。
電子セラミックス材料、主に積層セラミックコンデンサ用誘電体材料の研究開発に従事。
その後、電子セラミックス材料研究開発、分析センター、故障解析センターの部門長に就任、知的財産部門で先行技術調査を経験。
2005年~2012年 日本セラミックス協会 電子材料部会役員
国際協力・AMECおよびナノクリスタル研究会の各委員として部会活動に参加
2014年 株式会社村田製作所 定年退職
2016年 和田技術士事務所設立
セミナー受講料
お1人様受講の場合 51,700円[税込]/1名
1口でお申込の場合 66,000円[税込]/1口(3名まで受講可能)
受講申込ページで2~3名を同時に申し込んだ場合、自動的に1口申し込みと致します。
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